| 在全球半導體產(chǎn)業(yè)增速放緩的背景下，作為國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展較為領(lǐng)先的一環(huán)，國內封測產(chǎn)業(yè)最早實(shí)現突破，技術(shù)成熟度較高，市場(chǎng)競爭也日漸激烈。在5月即將開(kāi)幕的世界半導體大會(huì )的展示現場(chǎng)，將迎來(lái)日月光、江陰長(cháng)電、通富微電、天水華天等一大批半導體封測行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)來(lái)展會(huì )現場(chǎng)展品牌、推技術(shù)。
日月光為全球半導體封裝與測試制造服務(wù)的領(lǐng)導廠(chǎng)商，持續發(fā)展并提供客戶(hù)包括前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導體封裝、基板設計制造、成品測試的一元化服務(wù)。在本次世界半導體大會(huì )上，日月光將展示智能汽車(chē)完整封裝解決方案以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能單車(chē)、智能家居、智慧城市、智能工廠(chǎng)相關(guān)應用的SiP系統級封裝平臺解決方案。
江陰長(cháng)電面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(cháng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )已覆蓋全球主要半導體市場(chǎng)。本屆大會(huì )，江陰長(cháng)電將會(huì )帶來(lái)2件產(chǎn)品進(jìn)行展出，（1）倒裝芯片封裝 FLIP CHIP PACKAGE。它的優(yōu)點(diǎn)在于降低電磁干擾、提供更高密度的I/O布局，產(chǎn)生最佳的使用效率，相對傳統打線(xiàn)封裝，它可以大幅縮小集成電路封裝體積，并有效解決芯片散熱問(wèn)題，從而大幅提高芯片在高速運行時(shí)的穩定性。（2）系統級封裝 SiP ，應用于射頻、微處理控制、通訊及電源芯片等多功能系統級封裝SiP模塊。
通富微電是我國集成電路封裝測試龍頭企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應用于智能終端、CPU、服務(wù)器、面板驅動(dòng)器、存儲器、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子等熱點(diǎn)領(lǐng)域 。目前，通富微電已成為中國集成電路封裝測試TOP2企業(yè)、半導體集團化跨國公司、全球封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。在本次展會(huì )上，將帶來(lái)如下展品。
 天水華天是我國最早從事集成電路和半導體元器件研制生產(chǎn)的企業(yè)之一，全球集成電路封測行業(yè)頂尖企業(yè)。半導體封裝技術(shù)居國際先進(jìn)、國內領(lǐng)先水平。天水華天主要產(chǎn)品有塑封集成電路、半導體功率器件、模擬集成電路、混合集成電路、電源模塊、集成壓力傳感器/變送器、封裝專(zhuān)用設備、封裝材料、LED、MEMS封裝共十大類(lèi)1000多個(gè)品種。產(chǎn)品廣泛用于航空、航天、兵器、船舶、工業(yè)自動(dòng)化控制以及各種消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。 |
