�。�1）信號工作頻率不同對板材要求不同。

　�。�2）工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。如信號入出阻抗較低（50歐姆），在布線(xiàn)時(shí)需要嚴格考慮傳輸線(xiàn)特性阻抗和線(xiàn)間耦合，缺點(diǎn)是不同廠(chǎng)家以及不同批生產(chǎn)的FR4板材摻雜不同，介電常數不同（4.2-5.4）且不穩定。

　�。�3）工作在622Mb/s以上的光纖通信產(chǎn)品和1G以上3GHz以下的小信號微波收發(fā)信機，可以選用改性環(huán)氧樹(shù)脂材料如S1139，由于其介電常數在10GHz時(shí)比較穩定、成本較低、多層壓制板工藝與FR4相同。如622Mb/s數據復用分路、時(shí)鐘提取、小信號放大、光收發(fā)信機等處建議采用此類(lèi)板材，以便于制作多層板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺點(diǎn)是基材厚度沒(méi)有FR4品種齊全�；蛘�，采用RO4000系列如RO4350，但目前國內一般用的是RO4350雙面板。缺點(diǎn)是：這兩種板材不同板厚品種數量不齊全，由于板厚尺寸要求，不便于制作多層印制板。如RO4350，板材廠(chǎng)家生產(chǎn)的規格有10mil/20mil/30mil/60mil等四種板厚，而目前國內進(jìn)口品種更少，因此限制了層壓板設計。

　�。�4）3GHz以下的大信號微波電路如功率放大器和低噪聲放大器建議選用類(lèi)似RO4350的雙面板材，RO4350介電常數相當穩定、損耗因子較低、耐熱特性好、加工工藝與FR4相當。其板材成本略高于FR4（高6分/cm2左右）。

　�。�5）10GHz以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等對板材要求更高，建議采用性能相當于F4的雙面板材。

　�。�6）無(wú)線(xiàn)手機多層板PCB板材要求板材介電常數穩定度、損耗因子較低、成本較低、介質(zhì)屏蔽要求高，建議選用性能類(lèi)似PTFE（美國/歐洲等多用）的板材，或FR4和高頻板組合粘接組成低成本、高性能層壓板。