據美國半導體協(xié)會(huì )（SIA）報道，2019年5月份世界半導體銷(xiāo)售額為330.6億美元，同比下降14.6%，已出現連續5個(gè)月的負增長(cháng)；但環(huán)比增長(cháng)1.9%，出現抬升的跡象。
 
2019年1-5月世界半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為1623.3億美元，同比下降13.6%。其中：中國市場(chǎng)占35.9%；美國市場(chǎng)占18.0%；日本市場(chǎng)占8.7%；歐洲市場(chǎng)占10.2%；亞太及其他地區市場(chǎng)占27.2%。

據SIA報道：2019年1-5月連續5個(gè)月出現負增長(cháng)，主要是全球存儲器（DRAM、NAND）遭遇“寒冬”。2017年至2018年從大增60%到2019年下滑的大逆轉。2019年第三季度DRAM價(jià)格跌幅將由原先預估下跌10%擴大到下跌15%-20%。DRAM價(jià)格將在2020年才有機會(huì )止跌回升。
 
2019年上半年度世界半導體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收額預計為1970-1980億美元左右，同比下降14.1%-13.7%之間。
 
2019年世界半導體市場(chǎng)低迷很大程度上由于市場(chǎng)需求普遍疲軟以及汽車(chē)、手機和云基礎設施等一些主要市場(chǎng)的庫存過(guò)剩所致，其中內存芯片成為最主要的庫存過(guò)剩產(chǎn)品所致。尤其是“美國優(yōu)先”的作祟，貿易單邊主義泛濫，貿易戰加劇，導致世界經(jīng)濟增長(cháng)率下滑至2.6%，從而影響到半導體市場(chǎng)的發(fā)展。近期來(lái)日本對韓國三大半導體材料的限控，使世界半導體產(chǎn)業(yè)更是雪上加霜，必將影響到2019年下半年的世界半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的走向。