Qorvo日前推出新型PAC5556電源應用控制器（PAC），采用小型52引腳10x10 QFN封裝，提供更高的功率密度。它包括一個(gè)150MHz Arm Cortex-M4F數字信號處理器，具有128kB FLASH，并集成了600V N通道DC／DC降壓轉換器和信號調理組件。

PAC5556為系統提供必要的電壓軌，包括用于金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管（MOSFET）或絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的12V或15V柵極驅動(dòng)器電源。額外的高效5V DC／DC降壓轉換器可為其他系統外設提供電源。

PAC5556特性以下：

“我們不斷優(yōu)化我們的產(chǎn)品設計，以提高性能并提高能效，”Qorvo可編程電源管理業(yè)務(wù)部門(mén)的總經(jīng)理Larry Blackledge表示。 “PAC5556擴展了我們高度優(yōu)化的PAC器件系列，可在單個(gè)集成封裝中實(shí)現BLDC和PMSM可編程電機控制器和驅動(dòng)器，用于控制和驅動(dòng)下一代交流電設備等應用�！�

這也是Qorvo收購Active-Semi之后推出的最新產(chǎn)品。Active-Semi 的可編程混合信號功率解決方案為客戶(hù)提供出色的簡(jiǎn)易性、效率和設計靈活性，從而減少占用面積，降低物料成本并縮短上市時(shí)間。而通過(guò)收購Active-Semi，可以在現有的 IDP 市場(chǎng)（包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)），更高功效日益成為電子應用的一個(gè)核心要求。