--- 內置片上變壓器，單芯片同時(shí)解決電源隔離和信號隔離
國內領(lǐng)先的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“納芯微電子”）今日宣布推出國內首款集成了隔離DC/DC電源的數字隔離芯片 NSiP884x�；诩{芯微電子獨有的TFPowetTM技術(shù)，NSiP884x 系列產(chǎn)品將內置有片上變壓器的隔離DC/DC電源電路以及四通道高速數字隔離集成在一起，用戶(hù)只需在電源輸入輸出上各加兩個(gè)濾波電容就能實(shí)現電源隔離和信號隔離，全集成式的方案極大程度地降低了用戶(hù)的開(kāi)發(fā)難度，節省了用戶(hù)開(kāi)發(fā)時(shí)間，可幫助用戶(hù)更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
納芯微推出國內首款集成隔離DC/DC電源的數字隔離芯片NSiP884x
納芯微電子于2017年推出標準數字隔離芯片產(chǎn)品，現已獲得國內外眾多大客戶(hù)的認可，包括兩/三/四通道標準數字隔離芯片、雙向I2C數字隔離芯片、隔離 RS-485 收發(fā)器等在內的產(chǎn)品均已批量出貨。此次推出的 NSiP884x 系列產(chǎn)品從根本上解決了隔離電源的設計難點(diǎn)，用戶(hù)不必再為如何選取高可靠性、參數合適的變壓器而煩惱，高集成度的特性使得 NSiP884x 尤其適用于體積受限的應用場(chǎng)合。NSiP884x 系列產(chǎn)品采用標準的 SOIC16 傳統封裝，制造全程穩定可控，出廠(chǎng)時(shí)經(jīng)過(guò)了嚴格的耐高壓測試和性能參數測試，產(chǎn)品具有一致性高，可靠性高的特點(diǎn)，適用于對可靠性要求極高的車(chē)載和軍工應用環(huán)境。
NSiP884x內部功能示意圖
在解決電源隔離和信號隔離的難題時(shí)，比較常見(jiàn)的應用方案是將隔離電源模塊搭配數字隔離芯片或光耦，或是通過(guò)外加變壓器搭建隔離電源的方案來(lái)解決上述問(wèn)題，但隔離電源模塊存在如下一些缺點(diǎn)：
• 器件體積較大、高度較高，應用場(chǎng)合受限
• 不易實(shí)現高耐壓，特別是加強絕緣
• 無(wú)數字隔離通道
• 可靠性較低
• 成本較高
在解決電源隔離和信號隔離的難題時(shí)通常采用隔離電源模塊的方案
相較于上述方案，NSiP884x 實(shí)現了單顆芯片同時(shí)解決電源隔離和信號隔離的雙重難題，使用操作更加簡(jiǎn)單，并且不需要設計復雜的隔離電源電路。
NSiP884x 性能特點(diǎn)
• 內部集成電源和信號隔離，集成度高，易用性強
• 輸出負載能力大于100mA
• 高隔離耐壓 >5kVrms
• 工作效率達到48%
• 工作溫度范圍：-40攝氏度~125攝氏度
• 寬輸入輸出范圍：支持3.3-5.5V input
• 高抗EMC性能：超過(guò)10kV的系統ESD能力，超過(guò)10kV的浪涌能力
• 低EMI性能：滿(mǎn)載輸出，通過(guò)簡(jiǎn)單PCB設計，滿(mǎn)足CISPR 32 CLASS B的要求
• 具有過(guò)溫保護和輸出短路保護
• 具有softstart功能
• 支持電源電壓和數字隔離邏輯電平分開(kāi)
• 支持電源輸出不使能，低功耗模式
NSiP884x 采用 SOIC16WB 封裝形式，可與市場(chǎng)上主流的同類(lèi)產(chǎn)品 pin to pin 兼容。NSiP884x 的電源工作效率為48%，比同類(lèi)產(chǎn)品高出15%，工作溫升值為68.5攝氏度，支持 softstart 電源特性，低EMI的特性使其更適用于對可靠性有要求的應用環(huán)境。
NSiP884x的工作溫升值為68.5攝氏度，同類(lèi)產(chǎn)品的工作溫升值為164.3攝氏度
NSiP884x 系列產(chǎn)品具有優(yōu)異的性能，并兼具有極高的性?xún)r(jià)比。 |
