意法半導體64通道高壓模擬開(kāi)關(guān)芯片的集成度達到前所未有的水平，適用于先進(jìn)的超聲系統、超聲探頭、壓電驅動(dòng)器、自動(dòng)化測試設備、工業(yè)自動(dòng)化和工業(yè)制造過(guò)程控制系統。

STHV64SW集成邏輯控制信號移位寄存器、自偏置高壓MOSFET柵極驅動(dòng)器和輸出峰流±3A的N溝道MOSFET開(kāi)關(guān)。這些開(kāi)關(guān)管的響應速度快，開(kāi)通時(shí)間1.5µs；低靜態(tài)電流節省關(guān)閉狀態(tài)功耗。低導通電阻和低失真以及低串擾確保信號完整性出色。內部過(guò)熱關(guān)斷和欠壓鎖保護(UVLO)功能確保開(kāi)關(guān)安全工作。

這款先進(jìn)產(chǎn)品采用意法半導體專(zhuān)有的BCD6s-SOI(絕緣體上硅)和BCD8s SOI制造工藝，在同一芯片上集成精準模擬電路(雙極晶體管)、低壓CMOS邏輯電路和穩健可靠的DMOS功率級。STHV64SW可以使用高達-100V/+100V、0V/200V或 -200V/0V的各種高壓電源組合。
 
目前已有創(chuàng )新的高科技設備采用STHV64SW，例如，工業(yè)無(wú)損檢測(NDT)超聲波探傷儀和經(jīng)濟便攜的醫學(xué)超聲回波影像診斷設備，其中后者正在提高邊遠農村地區的產(chǎn)前保健水平。
 
與不久前推出的配套產(chǎn)品STHV1600 16通道脈沖發(fā)生器芯片一樣，這款高集成度的64通道模擬開(kāi)關(guān)芯片同樣采用了緊湊的FCBGA封裝，讓系統制造商能夠提高通道密度，實(shí)現卓越的超聲圖像分辨率，而占用最小的電路板空間。
 
STHV64SW現已上市，采用BGA-196封裝。