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邊緣AI芯片市場(chǎng)2024年將達76億美元 競爭激烈 |
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文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2019/10/19 10:20:00 |
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多樣性是游戲的名稱(chēng),當談到邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)業(yè)。在2019年,人工智能行業(yè)見(jiàn)證了人工智能工作負載的不斷遷移,特別是人工智能推斷,轉向邊緣設備,包括前提服務(wù)器、網(wǎng)關(guān)、終端設備和傳感器;谌斯ぶ悄茉17個(gè)垂直市場(chǎng)的發(fā)展, ABI Research預計,邊緣AI芯片組市場(chǎng)將從2019年的26億美元增長(cháng)到2024年的76億美元,沒(méi)有一家廠(chǎng)商占據40%以上的市場(chǎng)份額。
這個(gè)市場(chǎng)的領(lǐng)跑者是NVIDIA,2019年上半年收入占39%。GPU供應商在關(guān)鍵的人工智能垂直領(lǐng)域有很強的影響力,目前在人工智能部署方面處于領(lǐng)先地位,例如汽車(chē)、相機系統、機器人和智能制造!懊鎸Σ煌挠美,NVIDIA選擇發(fā)布具有不同計算和功率預算的GPU芯片組!盇BI Research首席分析師Lian Jye Su表示,“與其龐大的開(kāi)發(fā)商生態(tài)系統以及與學(xué)術(shù)和研究機構的伙伴關(guān)系,該芯片組供應商在邊緣人工智能行業(yè)已經(jīng)形成了強大的立足點(diǎn)!
NVIDIA正面臨著(zhù)來(lái)自Intel的激烈競爭,英特爾擁有全面的芯片組組合,從Xeon CPU到Mobileye和Movidius Myriad。同時(shí),FPGA供應商,如Xilinx、QuickLogic和Lattice半導體公司,正在為工業(yè)人工智能應用創(chuàng )造引人注目的解決方案。NVIDIA的廣闊足跡中缺少的一個(gè)垂直方向是消費類(lèi)電子產(chǎn)品,特別是智能手機。近年來(lái),智能手機的人工智能處理一直受到智能手機芯片組制造商和高通、華為和蘋(píng)果等智能手機廠(chǎng)商的推動(dòng)。在智能家居應用程序中,MTK和AmLogic通過(guò)廣泛采用語(yǔ)音控制前端和智能設備來(lái)使他們的存在為人所知。
展望未來(lái),AI芯片組供應商可能會(huì )采用三種策略之一。第一種是創(chuàng )建AI芯片組,目標是支持人工智能的前提服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)。這些服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)支持企業(yè)用例,通常具有很高的處理能力,需要靈活的AI芯片組體系結構,可以支持不斷變化的AI推理和訓練工作負載。這是一個(gè)由NVIDIA、Intel和Xilinx提供良好服務(wù)的領(lǐng)域,但華為、Graphcore和Habana實(shí)驗室等新進(jìn)入者可能會(huì )對現狀提出挑戰。
第二種策略是瞄準智能邊緣設備和節點(diǎn),這些設備和節點(diǎn)在一定程度上有利于活躍在消費電子領(lǐng)域的供應商。像高通和MTK這樣的芯片組供應商在這里有著(zhù)天然的優(yōu)勢。自主設計自己的人工智能芯片組的廠(chǎng)商,如蘋(píng)果、華為和三星,也開(kāi)始擴大面向消費者設備的支持人工智能的產(chǎn)品組合。
最后的策略是瞄準低成本和電池供電的終端設備,這些設備具有最小的計算能力和較長(cháng)的使用壽命。這些設備通常部署在智能城市、智能建筑、智能交通和公用事業(yè)中,所有這些設備都依賴(lài)公共以太網(wǎng)或低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)進(jìn)行連接。這些“非常邊緣”的設備需要更輕的AI實(shí)現,這種方法通常被稱(chēng)為微小或薄AI。ABI Research預測,這些設備的出貨量將從2019年的90萬(wàn)臺增至2024年的570萬(wàn)臺,CAGR為45.5%。傳統上,這些設備在很大程度上依賴(lài)于更強大的資源,如網(wǎng)關(guān)、前提服務(wù)器和用于人工智能培訓的公共云。最近,許多芯片組玩家通過(guò)提供具有極高能效比和較低價(jià)格的AI芯片組,參與了這一市場(chǎng)。這些公司包括GreenWave技術(shù)公司,一家使用開(kāi)源RISC-V架構開(kāi)發(fā)AI芯片組的初創(chuàng )公司;Lattice半導體公司,一家FPGA芯片組供應商;SynTIant公司,一家專(zhuān)門(mén)從事自然語(yǔ)言處理的ASIC供應商。
優(yōu)勢AI芯片組市場(chǎng)是一個(gè)高度競爭的市場(chǎng)。用例變得越來(lái)越復雜和多樣化,新的玩家幾乎每個(gè)月都會(huì )從地平線(xiàn)上涌現出來(lái)。主要的關(guān)鍵參與者在為他們的芯片建立全球規模方面有著(zhù)強大的傳統,即使在非常分散的環(huán)境中也是如此。因此,供應商,特別是新來(lái)的供應商,必須有明確的價(jià)值主張、全面的軟件棧和來(lái)自合作伙伴生態(tài)系統和開(kāi)發(fā)人員社區的大力支持。 |
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產(chǎn)品型號 |
功能介紹 |
兼容型號 |
封裝形式 |
工作電壓 |
備注 |
CS8676 |
2X20W/12V/4Ω或33W/16V/4Ω |
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ESOP-16 |
5V-18V |
擴頻功能,低空載電流,40倍增益,免濾波,2X20W&33W(PBTL) D類(lèi)音頻放大器 |
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