SmartBondTINY™及模塊實(shí)現最低的IoT藍牙低功耗連接成本
高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡(jiǎn)化了藍牙產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，推動(dòng)藍牙低功耗（BLE）連接技術(shù)實(shí)現更廣泛的應用。
該芯片又名SmartBond TINY™，現已開(kāi)始量產(chǎn)。隨著(zhù)該新產(chǎn)品的推出，Dialog具備了行業(yè)內最廣泛的藍牙SoC產(chǎn)品組合，將進(jìn)一步拓展公司在藍牙設備市場(chǎng)的領(lǐng)導地位。Dialog藍牙芯片年出貨量達1億顆。
SmartBond TINY把為任何系統添加藍牙低功耗連接功能的成本降低至0.5美元（*高年用量），將觸發(fā)新一波十億IoT設備的誕生。
隨著(zhù)設備對無(wú)線(xiàn)連接的需求不斷增長(cháng)，實(shí)現完整IoT系統也面臨著(zhù)成本方面的壓力。SmartBond TINY解決了IoT設備尺寸和成本上升的挑戰，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了實(shí)現完整系統的成本，并確保性能質(zhì)量無(wú)競爭對手能及。DA14531將無(wú)線(xiàn)連接功能帶到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的應用，尤其是不斷增長(cháng)的智慧醫療領(lǐng)域。SmartBond TINY將幫助吸入器、配藥機、體重秤、溫度計、血糖儀等應用實(shí)現無(wú)線(xiàn)連接功能。
SmartBond TINY尺寸僅為其前代產(chǎn)品的一半，封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外，該SoC具備高集成度，僅需6顆外部無(wú)源器件、1個(gè)時(shí)鐘源、1個(gè)電源即可實(shí)現完整的藍牙低功耗系統。對于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，這意味著(zhù)SmartBond TINY可以輕松地裝進(jìn)任何產(chǎn)品設計，如電子手寫(xiě)筆、貨架標簽、信標、用于物品追蹤的有源RFID標簽等。它對于相機、打印機和無(wú)線(xiàn)路由器等需要配網(wǎng)的產(chǎn)品和應用也至關(guān)重要。消費者也將從SmartBond TINY實(shí)現的更小系統尺寸和功耗上獲益，如用遙控器替代紅外線(xiàn)，以及玩具、鍵盤(pán)、智能信用卡和銀行卡等應用。
SmartBond TINY基于強大的32位ARM® Cortex M0+™，具有集成的內存及一套完整的模擬和數字外設，在最新的IoT連接EEMBC基準IoTMark™-BLE上獲得了破紀錄的18300高分。其架構和資源允許它作為獨立的無(wú)線(xiàn)微控制器使用，或者為已經(jīng)有微控制器的現有設計添加RF數據傳輸通道。
SmartBond TINY模塊結合了DA14531主芯片的各項功能，有助于客戶(hù)將該新SoC輕松加入到他們的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，無(wú)需他們再去驗證其平臺，從而節省了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的時(shí)間、工作量和成本。
該模塊也是為了確保系統能運行大量應用程序的同時(shí)，盡可能降低整體系統的成本。將BLE模塊的成本降低至1美元以下，降低了為系統添加SmartBond TINY的門(mén)檻，將推動(dòng)眾多應用的發(fā)展，助力新一代IoT設備。
SmartBond TINY及其模塊功耗僅為其前代產(chǎn)品（DA14580和基于DA14580的模塊）和市場(chǎng)上所有其他競品的一半。TINY創(chuàng )紀錄新低的功耗可確保產(chǎn)品更長(cháng)的運行時(shí)間和貨架壽命，即便使用最小的電池。DA14531中集成的DC-DC轉換器具有較寬的工作電壓（1.1 - 3.3V），可以直接從大批量應用所需的環(huán)保型一次性氧化銀電池、鋅空電池或印刷電池中獲得供電，這些大批量應用包括連網(wǎng)注射器、血糖監測儀、溫度貼等。
Dialog半導體公司連接和音頻業(yè)務(wù)部高級副總裁Sean McGrath表示：“SmartBond TINY及其模塊的推出建立在Dialog在藍牙市場(chǎng)的領(lǐng)先地位之上。TINY SoC及其模塊能為任何設備（包括一次性設備）添加無(wú)線(xiàn)連接功能，必將打開(kāi)新的市場(chǎng)，將藍牙低功耗連接技術(shù)帶到以往所未能及的領(lǐng)域。TINY及其模塊的極小尺寸和功耗，結合藍牙5.1兼容性，將為下一波十億IoT設備的誕生打下基礎�！� |
