聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng)，經(jīng)過(guò)蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬(wàn)以上。

新聞主體：中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著(zhù)名 IC 設計廠(chǎng)商，專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統解決方案，包含無(wú)線(xiàn)通訊、高清數字電視、光儲存、DVD 及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于 1997 年，已在臺灣證券交易所公開(kāi)上市�？偛吭O于中國臺灣地區，并設有銷(xiāo)售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區。

據該業(yè)內人士透露，明年臺積電給聯(lián)發(fā)科 5G SoC 的 7nm 產(chǎn)能逐季遞增，初步定為第一季度為 700 萬(wàn)，第二季度為 1000 萬(wàn)，第三季度為 2100 萬(wàn)，第四季度為 2700 萬(wàn)。這意味著(zhù)明年聯(lián)發(fā)科的 MT6885 和 MT6873 這兩款 5G SoC 總計出貨量將超過(guò) 6000 萬(wàn)。

根據此前報道，聯(lián)發(fā)科的首顆 5G SoC“MT6885”已經(jīng)獲得了多家大陸手機廠(chǎng)商采用，臺媒稱(chēng)，該產(chǎn)品性能優(yōu)于高通、三星等競爭對手。預計明年第 1 季度，客戶(hù)端將有 5G 中高端新機搭載該芯片上市。

另外，聯(lián)發(fā)科的 MT6873 則是針對中低端市場(chǎng)。日前，業(yè)內人士指出，華為將會(huì )導入聯(lián)發(fā)科的 MT6873 芯片，作為低點(diǎn)的 5G 平臺。