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ABLIC推出全球最薄封裝的S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB系列,擴充汽車(chē)霍爾效應IC的產(chǎn)品陣容
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2020/7/6 9:54:00
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超薄封裝便于高密度貼裝

艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,總裁:石合信正,總部:東京都港區;以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ABLIC”)發(fā)布了五款車(chē)載用霍爾效應IC——S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB(*1),其均采用0.5mm的全球最薄(*2)封裝。這一整套產(chǎn)品可讓客戶(hù)從中選擇最適合自身需求的產(chǎn)品。

ABLIC車(chē)載用霍爾效應IC的新產(chǎn)品陣容采用全球最薄的0.5mm HSNT-6(2025)封裝,其高度僅約為我們目前產(chǎn)品封裝以及其他公司產(chǎn)品封裝的一半(*3)。因此,空調、導航系統和其他模塊的調節撥盤(pán)可以設計得更薄更小,提高可操作性,輕松實(shí)現電動(dòng)車(chē)窗電機更薄的設計。
盡管這些產(chǎn)品采用超薄封裝,但引腳從封裝的側面突出,可通過(guò)自動(dòng)外觀(guān)檢查,以確認引腳已正確焊接到電路板上。此外還提供TSOT-23-3S封裝可作選擇。

產(chǎn)品支持生產(chǎn)件批準程序(PPAP),旨在符合汽車(chē)電子理事會(huì )(AEC)為汽車(chē)IC制定的AEC-Q100 0級標準。

(*1) S-57TZ于2019年12月推出。
(*2)(*3) 基于我們截至2020年6月的研究。

[主要特點(diǎn)]
1. 
全球最薄的封裝
2. 汽車(chē)級質(zhì)量
該系列已經(jīng)過(guò)三溫測試(低溫、常溫和高溫)。
其符合AEC-Q100 0級標準,并且支持生產(chǎn)件批準程序(PPAP)。

[主要規格和應用示例]

產(chǎn)品名稱(chēng):

(極點(diǎn)檢測)

S-57GD

系列
(雙極檢測)

S-57GN/GS

系列

(單極檢測)

S-57TZ

系列

(Zero Crossing Latch檢測)

S-57RB

系列

(交變檢測)

 

應用場(chǎng)景

檢測空調調節撥盤(pán)、轉向開(kāi)關(guān)、安全帶扣、變速桿、車(chē)門(mén)等的開(kāi)/關(guān)和滑動(dòng)運動(dòng)。

檢測用于控制汽車(chē)風(fēng)扇、車(chē)頂窗、電動(dòng)助力轉向器、雨刮器等直流無(wú)刷電機的旋轉運動(dòng)

 
 
 
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產(chǎn)品型號 功能介紹 兼容型號 封裝形式 工作電壓 備注
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