截至目前，規模商用僅三年的NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))在我國已經(jīng)突破了1億連接數，迸發(fā)出強大的生命力。Berg Insight預測，2020年全球IoT設備出貨將超過(guò)16億臺，其中NB-IoT設備占比接近30%。預計到2023年，全球低功耗廣域網(wǎng)設備出貨量將超過(guò)20億臺，其中基于NB-IoT設備占比將超過(guò)一半。足見(jiàn)未來(lái)NB-IoT市場(chǎng)前景之廣闊，發(fā)展速度之快。
當前，在物聯(lián)網(wǎng)新基建等政策推動(dòng)和2G/3G退網(wǎng)遷移的背景下，NB-IoT產(chǎn)業(yè)風(fēng)口已經(jīng)到來(lái)。由于NB-IoT終端功能相對簡(jiǎn)單，芯片技術(shù)門(mén)檻較低，有越來(lái)越多的芯片廠(chǎng)商入局。那么，對于都在發(fā)力的藍海市場(chǎng)，芯片廠(chǎng)商要如何布局才能在這條賽道上提升自身的差異化競爭優(yōu)勢?
頭部玩家的不同產(chǎn)品布局
自2016年NB-IoT標準確定以來(lái)，以華為、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳為首的一批芯片廠(chǎng)商開(kāi)始集中布局NB-IoT。上游芯片供應商的不斷發(fā)力，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展擰緊發(fā)條。華為預計，到2025年NB-IoT芯片出貨規模將突破3.5億片，在整個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量中占近50%。
作為NB-IoT標準的推動(dòng)者以及NB-IoT芯片的兩大頭部玩家，華為和高通在NB-IoT芯片領(lǐng)域有著(zhù)不同的想法。華為方面，2017年6月華為海思的首款基于3GPP R13標準的NB-IoT芯片Boudica 120芯片實(shí)現了量產(chǎn)出貨，2018年華為又推出了基于3GPP R14標準、功能更強、功耗更低的NB-IoT 芯片Boudica 150。截至目前，華為海思Boudica 120/150系列NB SoC芯片累計出貨超5000萬(wàn)片，已服務(wù)于全球50多個(gè)國家和地區的70多家運營(yíng)商。與華為類(lèi)似的是，聯(lián)發(fā)科的MT2625芯片也是僅僅支持NB-IoT標準的單模芯片，而在可靠性、尺寸方面更具優(yōu)勢。
高通的產(chǎn)品路線(xiàn)則與華為不同。高通在2016年推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片MDM9206，同時(shí)其集成的射頻可以支持15個(gè)LTE頻段，基本可以覆蓋全球大部分區域。高通認為，在當時(shí)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展仍有很大不確定性的情況下，推出可兼容多種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的多模芯片無(wú)疑是更為保穩的做法。不過(guò)，多頻多模也使得其成本相對較高。
國內主流芯片廠(chǎng)商紫光展銳似乎與高通走著(zhù)相同的路徑，推出過(guò)2G+NB-IoT雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片和支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模物聯(lián)網(wǎng)芯片。
芯片廠(chǎng)商圍繞NB-IoT有著(zhù)不同的陣營(yíng)，那么到底是應用領(lǐng)域更廣的多模芯片吃香，還是成本功耗更具優(yōu)勢的單模芯片更能搶占物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)?市場(chǎng)已經(jīng)給出了答案。
在NB-IoT落地的初期，成本和功耗還不夠理想的情況下，單模NB-IoT芯片優(yōu)勢明顯;至于對定位、延遲要求更高的物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景，多頻多模的芯片自然更合適。
如何擺脫同質(zhì)化建立獨特競爭優(yōu)勢
5月7日工業(yè)和信息化部發(fā)布的《關(guān)于深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》中指出，要引導新增物聯(lián)網(wǎng)終端逐步退出2G或3G網(wǎng)絡(luò )，全面向NB-IoT和4G(LTE Cat1)遷移;并計劃到今年年底使移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數達到12億，實(shí)現縣級以上城市主城區普遍覆蓋，重點(diǎn)區域深度覆蓋。
從近期運營(yíng)商對NB-IoT芯片的集采中發(fā)現，中國移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)公司日前啟動(dòng)了NB-IoT芯片采購項目，共集采了200萬(wàn)片，采用單一來(lái)源的集采方式，供應商是一家物聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng )企業(yè)——芯翼信息科技(上海)有限公司;無(wú)獨有偶，中國電信的NB-IoT模組招標結果中，集成了芯翼信息科技XY1100芯片的高新興物聯(lián)NB-IoT模組，成為該項目標包二的第一中標人，獨家占據中國電信標包二30%以上份額。
中移物聯(lián)網(wǎng)公司向《中國電子報》記者表示，芯片供應商要想具有相當強的競爭力，需要對各個(gè)行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)需求特點(diǎn)有深刻理解，使芯片在能夠支持更多行業(yè)應用的同時(shí)，在芯片方案集成度、成本、可靠性、低功耗等性能方面具有突出的技術(shù)優(yōu)勢。
芯翼信息科技(上海)有限公司市場(chǎng)總監陳正磊在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，解決好NB-IoT行業(yè)的碎片化、功耗高、應用場(chǎng)景滲透率低等行業(yè)痛點(diǎn)，能夠讓芯片產(chǎn)品擺脫同質(zhì)化，建立自己的差異化競爭優(yōu)勢。芯翼信息科技的XY1100芯片在高集成度、低功耗、高可靠性方面做出努力，受到了運營(yíng)商的青睞。在集成度方面，芯翼信息科技的XY1100芯片是首款集成射頻PA的NB-IoT芯片，集成了CMOS PA、射頻收發(fā)、電源管理、基帶、微處理器等，這樣不僅能降低模塊的成本，而且芯片體積較小，適用于可穿戴等應用;在低功耗方面，XY1100芯片在深度睡眠狀態(tài)和接收機狀態(tài)下電流可以低至0.7微安，僅為商用主流產(chǎn)品的1/3，能使終端具有更長(cháng)的生命周期;在高可靠方面，考慮到產(chǎn)品服役周期長(cháng)，且頻繁更換和維護設備不現實(shí)等客觀(guān)因素，芯翼和頭部燃氣表企業(yè)和頭部模組廠(chǎng)不斷磨合，提升在特殊環(huán)境中(高溫、高濕度、高壓和地下室等)數據發(fā)送成功率，保證產(chǎn)品的可靠性。
若想在芯片賽道上脫穎而出、擺脫同質(zhì)化，不僅要讓芯片性能在各維度保持相對的優(yōu)勢，而且還要賦予終端更多的能力。若廠(chǎng)商的芯片產(chǎn)品只顧及NB-IoT的通信環(huán)節，通常很難做出差異化的產(chǎn)品。
陳正磊指出，NB-IoT芯片中除了包含通信模塊之外，如果還能具有獨立的物聯(lián)網(wǎng)MCU處理器，用戶(hù)則不需要再獨立購買(mǎi)MCU芯片，那么這顆芯片不光是一顆物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，還能滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)終端完整生命周期內通信、計算、存儲、安全等綜合需求，這樣不僅能降低終端企業(yè)采購芯片的成本，還能幫助芯片企業(yè)擴大自己的市場(chǎng)。
生態(tài)挖掘是下一階段主要賽道
華為中國運營(yíng)商業(yè)務(wù)部副總裁楊濤曾公開(kāi)談到，目前NB-IoT已經(jīng)進(jìn)入4000萬(wàn)個(gè)行業(yè)當中，尤其在智慧抄表領(lǐng)域已經(jīng)突破千萬(wàn)級的連接量，智慧消防、資產(chǎn)管理等應用的連接量亦達到數百萬(wàn)。
賽迪顧問(wèn)高級咨詢(xún)師周玥對《中國電子報》記者指出，隨著(zhù)NB-IoT生態(tài)進(jìn)入了蓬勃發(fā)展期，成本的制約作用逐漸減弱，芯片對應用場(chǎng)景和生態(tài)的不斷挖掘，是芯片企業(yè)下一階段的新賽道。
中移物聯(lián)網(wǎng)公司指出，下一階段，芯片企業(yè)應逐步摸索物聯(lián)網(wǎng)應用典型場(chǎng)景的需求，結合云服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)操作系統、連接管理等應用打造整體解決方案。
“對于芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，要主動(dòng)為細分市場(chǎng)創(chuàng )造更多價(jià)值，貼著(zhù)應用場(chǎng)景來(lái)定義芯片。剛需場(chǎng)景不會(huì )因為網(wǎng)絡(luò )性能的好壞改變聯(lián)網(wǎng)需求，因此芯片企業(yè)要提高產(chǎn)品性能，主動(dòng)為終端和用戶(hù)減小網(wǎng)絡(luò )環(huán)境等外部因素可能造成的產(chǎn)品性能和網(wǎng)絡(luò )接入問(wèn)題�！标愓谡f(shuō)。
近年來(lái)涌現出一批主攻NB-IoT領(lǐng)域的初創(chuàng )企業(yè)，相比高通、華為海思、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等業(yè)務(wù)涉獵極其廣泛的頭部芯片廠(chǎng)商，這些初創(chuàng )企業(yè)更能專(zhuān)一和專(zhuān)注地“精耕細作”，對貼合細分領(lǐng)域的應用場(chǎng)景把握得更為精準，有望逐步摸索物聯(lián)網(wǎng)應用典型場(chǎng)景的需求，產(chǎn)品更具定制化。以芯翼信息科技、上海移芯、諾領(lǐng)、智聯(lián)安為代表的芯片企業(yè)快速入局，并在NB-IoT市場(chǎng)中嶄露頭角。這些企業(yè)針對智能城市、資產(chǎn)跟蹤器、可穿戴設備和運輸管理等物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景展開(kāi)深度探索，研發(fā)并實(shí)現了一定規模的量產(chǎn)，有部分產(chǎn)品已經(jīng)應用到相應的場(chǎng)景中。
芯翼信息科技日前宣布完成了近2億元A+輪融資。據了解，此次融資是截至目前已知NB-IoT領(lǐng)域中最大的單筆融資額。盡管受到疫情的影響，資方和券商秉持著(zhù)對市場(chǎng)動(dòng)向的謹慎態(tài)度，仍然為NB-IoT市場(chǎng)帶來(lái)了好消息。由此可見(jiàn)，在國家新基建等政策推動(dòng)和運營(yíng)商、芯片廠(chǎng)商等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，NB-IoT應用場(chǎng)景落地將具有極大的想象空間。
