華為海思採用臺積電5奈米生產(chǎn)的麒麟1020手機晶片可望搶在120天寬限期內出貨，足以因應今年底850～900萬(wàn)支5G旗艦級手機Mate 40系列需求，但寬限期之后華為海思已無(wú)法量產(chǎn)任何自家設計晶片。

據了解，華為在去美化策略下對高通手機晶片興趣不大，明年將加速導入聯(lián)發(fā)科5G手機平臺，預期會(huì )成為聯(lián)發(fā)科最大客戶(hù)。

華為海思受到美國禁令影響，已無(wú)法在全球各晶圓代工廠(chǎng)新增投片，但原本委由臺積電5奈米代工的麒麟1020手機晶片，因為在禁令發(fā)布之前就已完成部分光罩制程，所以仍可在120天的寬限期內趕工出貨。

設備業(yè)者指出，華為海思8月及9月將可出貨約2萬(wàn)片麒麟1020晶圓，以每片晶圓可切割579顆裸晶（gross die）及75％良率計算，第四季仍可支援850～900萬(wàn)支Mate 40手機出貨。只不過(guò)，明年之后就無(wú)麒麟1020晶片可用。

華為要維持智慧型手機出貨，但無(wú)法自行生產(chǎn)晶片，向美國晶片廠(chǎng)採購又要獲得許可，因此，華為在第二季已啟動(dòng)備案，全面導入聯(lián)發(fā)科4G或5G智慧型手機平臺。

事實(shí)上，今年以來(lái)華為已有七款手機採用聯(lián)發(fā)科方案，包括華為Enjoy 10e及Honor Play 9A採用聯(lián)發(fā)科4G手機晶片Helio P35，包括Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手機則採用聯(lián)發(fā)科5G手機晶片天璣800系列。

華為下半年將加速採用聯(lián)發(fā)科5G手機晶片，明年更將推出多款搭載聯(lián)發(fā)科5G晶片的新款手機，以維持華為本身在5G智慧型手機市場(chǎng)占有率及全球出貨量。

對聯(lián)發(fā)科而言，華為已是全球第二大智慧型手機廠(chǎng)，過(guò)去僅低階機型採用聯(lián)發(fā)科晶片，但現在全力導入聯(lián)發(fā)科5G方案，而聯(lián)發(fā)科明年量產(chǎn)的6奈米及5奈米新一代5G晶片，都會(huì )導入華為手機當中。

亞系外資推估，華為下半年擴大採用情況下，聯(lián)發(fā)科今年5G手機晶片出貨量上看7,000萬(wàn)套，明年華為若有六成5G手機採用聯(lián)發(fā)科晶片，則預估聯(lián)發(fā)科明年5G晶片出貨量將上看1.7億套。法人看好華為一家手機廠(chǎng)就可為在明年為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)數百億元營(yíng)收貢獻，并成為聯(lián)發(fā)科明年最大客戶(hù)。