據半導體行業(yè)觀(guān)察援引臺媒報道，華為不僅與高通簽訂了采購意向書(shū)，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書(shū)與采購大單，且訂單金額超過(guò) 1.2 億顆芯片數量。

如果以華為近兩年內預估單年手機出貨量約 1.8 億臺來(lái)計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過(guò)三分之二，遠超高通。

Digitimes Research 的調查也指出，華為正在增加第三方供應商為其智能手機提供的移動(dòng)應用處理器（AP）的比例，以減少其子公司 HiSilicon Technologies 的麒麟芯片的使用，以應對美國的貿易禁令。Digitimes Research 還指出，自 2020 年第二季度以來(lái)，華為已增加了對聯(lián)發(fā)科技中端天璣 800 5G SoC 的購買(mǎi)，以生產(chǎn)其暢享和榮耀智能手機，并且也可能在 2020 年下半年和 2021 年開(kāi)始購買(mǎi)聯(lián)發(fā)科技的高端 5G AP。