在PCBA加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區別又在哪里呢?這篇文章將詳細解釋。

PCBA是指Printed Circuit Board +Assembly的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .這是國內常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標準寫(xiě)法是PCBA，加了“”，這被稱(chēng)之為官方習慣用語(yǔ)。

1.回流焊：

是指通過(guò)加熱融化預先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏，實(shí)現預先貼裝在焊盤(pán)上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤(pán)電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的�；亓骱敢话惴譃轭A熱區、加熱區和冷卻區。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

2.波峰焊：

使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰，實(shí)現電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。

波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查。

3.波峰焊和回流焊接的區別：

(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接;回流焊是高溫熱風(fēng)形成回流熔化焊錫對元件進(jìn)行焊接。

(2)回流焊時(shí)，pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過(guò)焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí)，pcb上爐前并沒(méi)有焊料,焊機產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤(pán)上完成焊接。

(3)回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。