電源管理的前沿趨勢

我們矢志不渝地致力于突破電源限制：開(kāi)發(fā)新的工藝、封裝和電路設計技術(shù)，從而為您的應用提供性能出色的器件。無(wú)論您是需要提高功率密度、延長(cháng)電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是維持在高電壓下的安全性，我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰。德州儀器 (TI)：與您攜手推動(dòng)電源進(jìn)一步發(fā)展的合作伙伴 。

 

功率密度——在更小的空間內實(shí)現更大的功率，從而以更低的系統成本增強系統功能

 

隨著(zhù)人們對電源的要求越來(lái)越多，電路板面積和厚度日益成為限制因素。電源設計人員必須向其應用中集成更多的電路，才能實(shí)現產(chǎn)品的差異化，并提高效率和增強熱性能。使用 TI 的先進(jìn)工藝、封裝和電路設計技術(shù)，現能以更小的外形尺寸實(shí)現更高的功率等級。

 

低靜態(tài)電流 (IQ)——在不影響系統性能的同時(shí)，延長(cháng)電池壽命和存儲時(shí)間

 

在電池供電的系統中，為了在空載或輕負載條件下實(shí)現高效率，需要電源解決方案在保持超低供

 

電電流的同時(shí)，對輸出進(jìn)行嚴格調節。借助 TI 的超低 IQ 技術(shù)和產(chǎn)品組合，您可在下一個(gè)設計中實(shí)

 

現低功耗，并最大限度地延長(cháng)電池運行時(shí)間。

 

低 EMI——通過(guò)減少輻射發(fā)射，降低系統成本并快速滿(mǎn)足 EMI 標準

 

電磁干擾 (EMI) 是電子系統中越來(lái)越重要的一個(gè)關(guān)鍵因素，在汽車(chē)和工業(yè)應用等新應用中尤其如

 

此。低 EMI 設計可為您顯著(zhù)縮短開(kāi)發(fā)周期，同時(shí)還可減少電路板面積和解決方案成本。TI 可提供

 

多種功能和技術(shù)來(lái)降低所有相關(guān)頻段的 EMI。

 

低噪音和高精度——增強電源和信號完整性，以提高系統級保護和精度

 

為了最大限度地提高系統性能和可靠性，監控、調節和處理電源鏈中信號的能力至關(guān)重要。高精密系統需要精確的低噪聲基準電壓，以及低噪聲和低紋波的電源軌。TI 采用專(zhuān)用的工藝元件、先進(jìn)的電路和測試技術(shù)來(lái)提高精度并最大限度地減少失真。

 

隔離-通過(guò)實(shí)現更高的工作電壓和可靠性以提升安全性

 

隔離旨在出現危險高電壓的情況下提供可靠的保護。電隔離可將兩個(gè)電源域電氣隔離，從而使電力或信號在不影響人身安全的情況下通過(guò)隔離柵傳輸，同時(shí)還可以防止接地電位差并提高抗噪性能。TI 的隔離技術(shù)和產(chǎn)品組合在不影響性能的同時(shí)，超過(guò)了德國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì ) (VDA)、加拿大標準協(xié)會(huì ) (CSA) 和美國保險商試驗室 (UL) 等標準要求。