在今天舉辦的華為全聯(lián)接大會(huì )上，華為輪值董事長(cháng)郭平接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，華為手機芯片每年要消耗幾億支，還在尋找辦法，美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。
郭平表示，美國第三次制裁給華為的生產(chǎn)、運營(yíng)帶來(lái)了很大的困難，9月十幾號才把芯片等產(chǎn)品入庫，具體的數據還在評估過(guò)程中。
據他透露，華為現有的芯片庫存，對于2B業(yè)務(wù)（基站等）比較充分；而手機芯片方面，華為每年要消耗幾億支，還在尋找辦法，美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。
郭平認為，芯片禁令不僅影響華為，還對美國企業(yè)甚至其它國家的芯片銷(xiāo)售都有巨大限制。希望美國政府希望重新考慮政策，如果允許，華為還會(huì )愿意采購美國芯片，堅持全球化供應鏈。
對于華為是否會(huì )在旗艦手機上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過(guò)去十幾年華為一直在采購高通芯片。如果可以（高通取得向華為供貨許可），華為很樂(lè )意用高通芯片生產(chǎn)華為手機。
此外，對于華為是否會(huì )投資芯片制造領(lǐng)域，郭平表示，華為有很強的芯片設計能力，樂(lè )意幫助芯片供應鏈增強設計、制造、材料等方面能力�！皫椭麄兙褪菐椭A為自己”，郭平說(shuō)到。 |
