在5nm工藝大規模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規模投產(chǎn)。雖然現在距離臺積電3nm工藝大規模投產(chǎn)還有近兩年的時(shí)間，但已有眾多廠(chǎng)商在關(guān)注臺積電的這一先進(jìn)制程工藝。

外媒的報道顯示，臺積電3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶(hù)蘋(píng)果。

臺積電3nm工藝首波產(chǎn)能中的大部分留給蘋(píng)果，其實(shí)也在意料之中。蘋(píng)果是臺積電的大客戶(hù)，從2016年iPhone 7系列所搭載的A10處理器開(kāi)始，蘋(píng)果的A系列處理器就全部交由臺積電獨家代工，臺積電能有今天的規模，除了他們領(lǐng)先的技術(shù)，還有蘋(píng)果大量訂單的功勞。

3nm工藝是5nm之后一次完整的工藝節點(diǎn)跨越，將使芯片的性能得到明顯提升。在今年一季度和二季度的財報分析師會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家都有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。