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極度微小但功能強大,芯片到底是什么?
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2020/9/29 9:32:00
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假設一百年或者幾百年之后,回顧 2018 年到 2019 年的大國關(guān)系,未來(lái)的人們可能發(fā)明一個(gè)新詞,或許就叫做芯片戰爭。雖然這種戰爭暫時(shí)還沒(méi)聽(tīng)到槍炮聲響和看到硝煙,但是對未來(lái)世界格局的深遠影響,可能不亞于一場(chǎng)次級別的世界大戰。這是因為圍繞芯片這種國際商品而產(chǎn)生的交易額,是當今全球原油交易市場(chǎng)總額的數倍。圍繞石油的大戰已經(jīng)不止一次,現在圍繞芯片開(kāi)始的激烈斗爭,也將重構二十一世紀上半葉的基本世界格局。那么現在大家幾乎天天聽(tīng)到芯片這個(gè)詞。那么芯片到底是什么,為何設計和生產(chǎn)芯片成了一門(mén)高技術(shù),對大多數人來(lái)說(shuō),恐怕都是半懂半不懂,或假裝聽(tīng)得懂,也算一種基本態(tài)度。芯片說(shuō)到底,其實(shí)就是一種微電路。那么什么又是電路?打開(kāi)電腦的機箱,或者任何一種有程序化功能的電器內部,都會(huì )看到電路板。芯片就是一種極度微小但功能強大的微縮邏輯電路。

現代集成電路是由基爾比在 1958 年發(fā)明的。因此榮獲 2000 年諾貝爾物理獎,實(shí)用集成電路的發(fā)明人是諾伊斯,因過(guò)世早而未能同時(shí)獲獎,諾貝爾所有獎項只發(fā)給在世的人。集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個(gè)小的純硅的薄片上,這是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路相對離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù),作為一個(gè)單位印刷,而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開(kāi)關(guān),消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近,F在已經(jīng)進(jìn)入納米級,比如 7 納米級的芯片,一平方厘米面積內就可以集成 64 個(gè)億的微元件,已經(jīng)接近物理規律的極限,再靠的更近,電子可能就直接穿透了電路之間的空間自然隔離,導致芯片電路自然失效了,這就是摩爾定律在微電子領(lǐng)域內的作用。

先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的核心,可以控制計算機到手機等一切電子設備。雖然設計開(kāi)發(fā)一個(gè)復雜集成電路的成本非常高,但是當分散到通常以?xún)|計的產(chǎn)品上,每個(gè)集成電路的成本最小化。最終利潤就足夠豐厚。

制作芯片的基礎材料是單晶硅薄片。單晶硅是經(jīng)過(guò)早年的多次試驗后,認為是最合適的大規模制作集成電路的半導體材料。成為集成電路主流的基層。硅元素在地球地殼中含量很高,比如沙子水泥都含有大量的硅元素,但是能利用的是純度極高的單晶硅,也就是提煉出不含億分之一雜質(zhì)的硅結晶,這種結晶體,直徑越粗壯越好,越大的結晶,可以切割成直徑越大的圓盤(pán)薄,在這種薄片上可以印刷更多的呈現長(cháng)方形的小芯片。單晶硅圓盤(pán)的制作直徑,是芯片加工企業(yè)的第一個(gè)技術(shù)高低的指標。過(guò)去研發(fā)無(wú)缺陷純單晶硅晶體的方法就用了數十年的時(shí)間。制作芯片的基材,除了使用單晶硅,還有 III-V 族材料,比如砷化鎵也可以。

現在流水線(xiàn)式的單晶硅芯片的制作完整過(guò)程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個(gè)環(huán)節,其中晶片制作過(guò)程尤為的復雜。首先是芯片設計,根據設計的需求,生成的“圖樣”。而制造芯片的原料是晶圓。晶圓的成分是純硅,硅是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅加以純化 99.9999999%,接著(zhù)是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄,直徑越大生產(chǎn)的成本越低,但對工藝就要求的越高。

然后對晶圓進(jìn)行涂膜,涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力,其材料為光阻的一種。再往后是晶圓的光刻顯影、蝕刻。光刻工藝的基本流程。首先是在晶圓或襯底表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。光線(xiàn)透過(guò)一個(gè)掩模,把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上,實(shí)現曝光,激發(fā)光化學(xué)反應。對曝光后的晶圓進(jìn)行第二次烘烤,即所謂的曝光后烘烤,后烘烤是的光化學(xué)反應更充分。最后,把顯影液噴灑到晶圓表面的光刻膠上,對曝光圖形顯影。顯影后,掩模上的圖形就被存留在了光刻膠上。如果看不明白這一點(diǎn),就可以把晶圓看做老式膠卷照相機的顯影工藝。

涂膠、烘烤和顯影都是在勻膠顯影機中完成的,曝光是在光刻機中完成的。勻膠顯影機和光刻機一般都是聯(lián)機作業(yè)的,晶圓通過(guò)機械手在各單元和機器之間傳送。整個(gè)曝光顯影系統是封閉的,晶圓不直接暴露在周?chē)h(huán)境中,以減少環(huán)境中有害成分對光刻膠和光化學(xué)反應的影響。

這個(gè)復雜的過(guò)程使用了對紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì),即遇紫外光則變軟。通過(guò)控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑,使得其遇紫外光就會(huì )溶解。這時(shí)可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,這溶解部分接著(zhù)可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是所要的。

下一個(gè)工序是摻加雜質(zhì),將晶圓中植入離子,生成相應的 P、N 類(lèi)半導體。具體工藝是從硅片上暴露的區域開(kāi)始,放入化學(xué)離子混合液中。經(jīng)過(guò)上面的幾道工藝之后,晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過(guò)針測的方式對每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測。將制造完成晶圓固定,綁定引腳,按照需求去制作成各種不同的封裝形式。經(jīng)過(guò)上述工藝流程以后,芯片制作就已經(jīng)全部完成了,最后步驟是將芯片進(jìn)行測試、剔除不良品,最后包裝上市。

 
 
 
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