答：一般而言，封裝引線(xiàn)的電感以及電路試驗板的電容和電感很可能導致高速放大器振蕩。同樣，在使用高速運算放大器進(jìn)行設計時(shí)，最小化印刷電路板（PCB）上的電容和電感是至關(guān)重要的。即使是高速放大器GBW頻譜下端的器件，如50MHz OPA607，也需要這些類(lèi)型的電路板級設計注意事項。
可通過(guò)以下幾種方法來(lái)優(yōu)化高速布局設計：
最小化走線(xiàn)長(cháng)度。最小化走線(xiàn)長(cháng)度可減少額外的電容和電感。
使用固定接地平面。對于高速設計而言，固定接地平面通常比散列平面更佳。
去除信號走線(xiàn)下方的接地層。去除器件輸入和輸出下方的接地層金屬有助于減少敏感節點(diǎn)上的寄生電容。
最小化信號路徑上的通孔。通孔會(huì )增加電感，并可能在高于100 Mhz的頻率下引起信號保真度問(wèn)題。為降低信號保真度，請將關(guān)鍵信號與放大器在同一層布線(xiàn)，以消除任何通孔。
優(yōu)化返回電流路徑。信號走線(xiàn)布局設計應盡量減少整個(gè)信號路環(huán)面積，從而使電感最小。
正確放置和布線(xiàn)旁路電容器。在電路板的同一層上，放置旁路電容器時(shí)應盡可能靠近放大器。使用較寬的走線(xiàn)，并將測通孔布線(xiàn)到旁路電容器，然后再到放大器，而非布線(xiàn)在電容器和放大器之間。
正確放置電阻。將增益設定電阻、反饋電阻和串聯(lián)輸出電阻置于靠近器件管腳的位置，以最大程度地減少電路板寄生效應。
評估高速運算放大器的性能時(shí)，最好對特定器件使用指定的評估模塊。這些電路板展示了良好的高速電路板布局設計，并使用SMA連接器來(lái)維持高保真度和阻抗受控的信號路徑。有關(guān)高速電路板布局實(shí)踐的更多詳細信息，請閱讀高速PCB布局技術(shù)。 |
