引線(xiàn)框是將芯片的功能極引出與電子線(xiàn)路連接的重要連接線(xiàn)，因此對質(zhì)量有著(zhù)嚴格的要求，以下以鍍銀為例來(lái)說(shuō)明這些要求。

(1)鍍層純度與厚度

為了保證引線(xiàn)有良好的可焊性，以鍍銀為例，要求所鍍鍍層的純度達99.9%，厚度則要求在3.5μm以上。

(2)鍍層外觀(guān)

鍍層結晶要求細致，外觀(guān)為半光亮，光亮度過(guò)高，會(huì )難免有內應力的影響，硬度也會(huì )偏高，會(huì )對焊接性能不利，但不光亮的鍍層會(huì )結晶粗糙，容易表面變色，也影響焊接性能。

(3)鍍層結合力

鍍層結合力的要求是要能通過(guò)熱沖擊試驗，即要求能通過(guò)在450℃溫度下烘烤3min而不得有起皮、脫落、變色、氧化等情況發(fā)生。

(4)局部電鍍

大多數引線(xiàn)框要求只對需要的部位進(jìn)行電鍍，背面是不需要鍍上鍍層的。