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D類(lèi)功放IC電路板布局指南

文章來(lái)源：永阜康科技更新時(shí)間：2020/12/7 10:08:00

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如果沒(méi)有遵循一些基本的布局指南，PCB設計將會(huì )限制D類(lèi)放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類(lèi)放大器一些好的PC板布局實(shí)踐經(jīng)驗。采用帶有兩個(gè)BTL輸出的STA517B(每通道175瓦)數字功率放大器作為范例，但對所有的D類(lèi)放大器而言，其基本概念是一致的。
　　地平面
　　利用過(guò)孔將電路板的頂層器件與電路板底層的地平面連接。但是，過(guò)孔仍會(huì )堵塞電流回流到地平面，因此須靈活的使用這些過(guò)孔。
　　直接在放大器之下的區域須敷銅。如果放大器在其封裝的底部有一個(gè)裸露的焊盤(pán)或插件，那么IC必須焊接到放大器下放的地，如此可以作為放大器的扇熱區。在這種情況下，地必須從IC正下方向兩邊引出，這樣可以確保其裸露。放大器下面的地須打上許多過(guò)孔，通過(guò)過(guò)孔向電路板的底層扇熱，因此它還可以作為一個(gè)扇熱區域。
　　放大器的正下方是不建議走信號線(xiàn)的。須打幾個(gè)過(guò)孔和地平面相連以確保所有器件彼此之間的地參考點(diǎn)有一個(gè)直接和低阻抗的路徑。這對輸出濾波器是尤為重要的。所有的濾波地必須有一個(gè)直接路徑回流到放大器正下方的地平面。
　　電源旁路電容
　　為確保穩定性及抑制噪聲和串擾，對電源加旁路電容是非常重要的。放大器的輸出級吸收了大量的電流，且開(kāi)關(guān)動(dòng)作迅速。當輸出開(kāi)關(guān)動(dòng)作時(shí)，旁路電容和放大器電源輸入引腳之間的寄生電感會(huì )產(chǎn)生很大的毛刺，因此寄生電感必須保持盡可能的小。為了能在放大器功率級減小雜散電感和旁路電容之間諧振的影響，須在每個(gè)電源輸入管腳需使用一個(gè)100nF的電容與1uF的電容并聯(lián)。
　　100nF的電容必須和IC盡可能的靠近(通常不超過(guò)2毫米)。而且，如圖1所示，旁路電容必須和IC在同一層，以便減小總路徑長(cháng)(和雜散電感)。1uF的電容須依次放置，和100nF電容緊靠在一起。

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產(chǎn)品型號	功能介紹	兼容型號	封裝形式	工作電壓	備注
CS83702	PO at 10% THD+N, VIN = 3.7V RL = 4 Ω 10.1W(D MODE NCN OFF）或PO at 10% THD+N, VIN = 3.7V RL = 2Ω+22µH Ω 18W(D MODE NCN OFF）	CS83705	EQA-16	2.7V-5.5V	擴頻模式,靜音功能,三種防破音模式,AB/D切換,內置升壓,18W單聲道音頻功放
HT566	2×20W (VDD=14.5V, RL=4Ω, THD+N=1%)		QFN-28	4.5V-16V	I2S數字輸入20W立體聲無(wú)電感閉環(huán)D類(lèi)音頻功放IC
HT368	2×20W (VDD=14.5V, RL=4Ω, THD+N=1%) 或2×25W (VDD=14.5V, RL=4Ω, THD+N=10%)	TPA3110/TPA3138/TPA3136/AD52068	TSSOP-28	4.5V-16V	免電感濾波2*20W D類(lèi)立體聲音頻功放