5G的商用與新冠肺炎疫情加快了社會(huì )數字化轉型進(jìn)程，進(jìn)而推動(dòng)了市場(chǎng)對芯片產(chǎn)品的需求持續增長(cháng)，導致近段時(shí)間晶圓代工產(chǎn)能需求不降反升。臺積電10納米以下先進(jìn)工藝被爭搶?zhuān)?英寸生產(chǎn)線(xiàn)的成熟特色工藝產(chǎn)能也出現了供給不足的情況。這是近期電源管理芯片、顯示驅動(dòng)芯片、MOSFET功率半導體等產(chǎn)品缺貨的重要原因。根據市場(chǎng)分析機構預測，本輪晶圓產(chǎn)能告急的問(wèn)題或將持續一段時(shí)間，有可能持續到明年上半年。

晶圓大廠(chǎng)產(chǎn)能滿(mǎn)載，8英寸供應尤緊

2020年半導體市場(chǎng)并未如年初市調機構預測的那樣出現大幅度衰退，反而呈現了小幅增長(cháng)的態(tài)勢，特別是晶圓代工廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)普遍向好。據報道，臺積電今年前10個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯上漲，7納米等先進(jìn)工藝的產(chǎn)能被幾大IC設計龍頭瓜分，8英寸晶圓廠(chǎng)也處在滿(mǎn)負荷運營(yíng)狀態(tài)。

在第三季度電話(huà)財報會(huì )議上，中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍指出，公司第三季度各廠(chǎng)都滿(mǎn)載運營(yíng)。從產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)看，電源管理、射頻信號處理、指紋識別以及圖形圖像處理相關(guān)的晶圓收入環(huán)比增長(cháng)8%，同比增長(cháng)22%。與此同時(shí)，微處理器和專(zhuān)用存儲器相關(guān)的晶圓收入環(huán)比增長(cháng)6%，同比增長(cháng)26%。

在聯(lián)詠等IC龍頭大量投片行為的驅動(dòng)下，聯(lián)電公司旗下的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能供不應求。聯(lián)電于10月份正式調升報價(jià)，訂單能見(jiàn)度已至明年第二季度。聯(lián)電總經(jīng)理王石指出，無(wú)線(xiàn)通信和電腦周邊市場(chǎng)對芯片的需求穩定，整體業(yè)務(wù)前景保持穩健�？蛻�(hù)未來(lái)新產(chǎn)品設計定案即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，聯(lián)電有望從5G、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)設備和電源管理應用領(lǐng)域增加的半導體需求中獲益。

值得注意的是，本輪晶圓產(chǎn)能緊張現象呈現出了一個(gè)特點(diǎn)，那就是除少數大廠(chǎng)爭搶臺積電10納米以下先進(jìn)工藝產(chǎn)能之外，供應緊張的情況大多集中在成熟特色工藝平臺方面，特別是8英寸的產(chǎn)能供應持續緊張。這種情況是從2019年第二季度就已經(jīng)出現，持續到現在仍然沒(méi)有得到緩解的跡象。

根據半導體專(zhuān)家莫大康的介紹，8英寸晶圓主要用于需要特征技術(shù)或差異化技術(shù)的產(chǎn)品，包括功率芯片、圖像傳感器芯片、指紋識別芯片、MCU、無(wú)線(xiàn)通信芯片等產(chǎn)品，涵蓋消費電子、通信、計算、工業(yè)、汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域。8英寸晶圓擁有特殊的晶圓工藝，且大部分固定資產(chǎn)的折舊已經(jīng)完成，成本較低，因此對那些不追求高性能的芯片設計公司來(lái)說(shuō)，具有較大吸引力。

部分芯片缺貨情況或持續至明年上半年

本輪晶圓代工產(chǎn)能緊張也導致了半導體領(lǐng)域部分市場(chǎng)刮起一陣缺貨風(fēng)潮。截至目前，市場(chǎng)上顯示驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、MOSFET等功率半導體產(chǎn)品都有缺貨的情況出現。

在日前召開(kāi)的2020世界顯示產(chǎn)業(yè)大會(huì )上，北京集創(chuàng )北方科技股份有限公司董事長(cháng)張晉芳就表示，顯示面板用驅動(dòng)IC產(chǎn)品出現了缺貨情況。另有渠道商表示，現在市場(chǎng)上的MOSFET產(chǎn)品普遍缺貨，這導致產(chǎn)品價(jià)格增長(cháng)，上漲幅度在10%～20%之間。電源管理芯片廠(chǎng)商富滿(mǎn)電子10月份發(fā)布的調價(jià)通知則稱(chēng)，由于晶圓價(jià)格大幅上漲，在原價(jià)基礎上，廠(chǎng)商會(huì )將8205系列產(chǎn)品出貨單價(jià)再上調0.05元。這些情況均反映了晶圓代工產(chǎn)能緊張導致的芯片產(chǎn)品缺貨現象。

為什么晶圓產(chǎn)能不足的情況頻頻出現？有分析認為，5G的商用以及新冠肺炎疫情的爆發(fā)導致社會(huì )數字化轉型進(jìn)程加快，而這與晶圓產(chǎn)能有一定關(guān)系。隨著(zhù)5G基礎設施建設加快，智能手機用芯片和基站的電源管理芯片需求均呈指數級增長(cháng)，導致廠(chǎng)商大量下單囤貨。此外，華為事件也對晶圓產(chǎn)能形成了一定擠壓效應。晶圓廠(chǎng)為了給華為趕工囤貨，不得不將其他廠(chǎng)商的產(chǎn)品延后生產(chǎn)。

市場(chǎng)預計，顯示驅動(dòng)芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品的缺貨情況，或將持續到2021年初。趙海軍指出，從產(chǎn)業(yè)的格局和客戶(hù)的需求來(lái)看，直至明年上半年，整個(gè)行業(yè)成熟工藝的產(chǎn)能將持續緊張。

代工需求持續提升，應重點(diǎn)關(guān)注成熟工藝

本輪晶圓產(chǎn)能緊張的現象也體現出，未來(lái)市場(chǎng)對以晶圓代工為代表的晶圓制造業(yè)需求將持續提升。TrendForce預計，2020年，全球晶圓代工業(yè)收入將同比增長(cháng)23.8%，為十年來(lái)最高。在這種情況下，加強晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的建設，特別是重視成熟特色工藝的發(fā)展，對中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常重要。

對此，半導體專(zhuān)家莫大康指出，堅持“先進(jìn)工藝與成熟工藝兩條腿走路”的發(fā)展策略，將使國內半導體行業(yè)的發(fā)展道路走得更加穩健。從市場(chǎng)層面觀(guān)察，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的興起，特色工藝的重要性正日漸凸顯。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)是半導體行業(yè)內的殺手級應用，不需要依賴(lài)先進(jìn)工藝制程，因此它的產(chǎn)品設計和制程模式，在成熟工藝制程的驅動(dòng)下，與中國企業(yè)的適配度非常高。

此外，抓住市場(chǎng)景氣上行這一機遇，將半導體制造業(yè)做強，也是重要的發(fā)展途徑。目前，國內以集成電路制造為主業(yè)的晶圓代工廠(chǎng)，除中芯國際和華虹集團之外，還有武漢新芯、粵芯半導體、芯恩半導體等公司。

在發(fā)展策略方面，中國半導體行業(yè)協(xié)分副理事長(cháng)于燮康指出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速成長(cháng)期，迎來(lái)了前所未有的半導體產(chǎn)業(yè)機會(huì )。產(chǎn)業(yè)政策應從頂層設計到具體推動(dòng)環(huán)節提供支持。莫大康也指出，對已掌握的技術(shù)要做到穩扎穩打，精益求精。還要擁抱成熟、特色工藝市場(chǎng)，并取得相應突破。此外，也要結合自身狀況，借鑒國外先進(jìn)的管理經(jīng)驗。