昨天臺灣手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科發(fā)布了11月?tīng)I收快報，顯示11月合并營(yíng)收335.38億新臺幣，環(huán)比增長(cháng)10.2%，較去年同期增長(cháng)62.7%，為單月?tīng)I收歷史次高。累計前11個(gè)月合并營(yíng)收達2,897.17億新臺幣，與去年同期相較增長(cháng)29.3%。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科預計第四季度合并營(yíng)收將介于895～973億新臺幣之間，與第三季相比，將持平或減少8%。

據臺灣工商時(shí)報報道，聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機芯片出貨超乎預期，全年出貨目標可望由4,500萬(wàn)套調升至5,000萬(wàn)套，再加上4G手機芯片也進(jìn)入出貨旺季，以及智慧家庭及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片需求優(yōu)于預期，預計聯(lián)發(fā)科四季度業(yè)績(jì)將有望與三季度持平，全年營(yíng)收將站穩3200億新臺幣大關(guān)，并創(chuàng )下歷史新高。

聯(lián)發(fā)科今年針對5G智能手機推出了多款中端天璣系列5G SoC，預期會(huì )在農歷新年前將推出旗艦級5G手機芯片，預計將采用臺積電6nm制程生產(chǎn)，在運算效能及功耗降低等表現上均優(yōu)于預期。此外支持毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手機芯片也會(huì )在明年推出。

聯(lián)發(fā)科預計明年全球5G智能手機出貨量將超過(guò)5億支，與今年約2億支相較將增加1.5倍，而聯(lián)發(fā)科明年將持續搶攻市占率。根據預測，聯(lián)發(fā)科明年5G手機芯片全年出貨量將超過(guò)1～1.5億套，成長(cháng)動(dòng)能優(yōu)于預期。而聯(lián)發(fā)科已大舉預訂明年臺積電7nm及更先進(jìn)制程產(chǎn)能，也與力積電合作利用12吋晶圓生產(chǎn)電源管理IC。

由于新冠肺炎疫情推升筆電及Chromebook銷(xiāo)售，聯(lián)發(fā)科認為行情會(huì )延續到明年不會(huì )停止，對筆電及Chromebook相關(guān)芯片出貨維持成長(cháng)深具信心。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也看好5G帶動(dòng)需求會(huì )延續到電腦、網(wǎng)絡(luò )設備、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，因此對明年WiFi 6、4K/8K電視、輔助駕駛系統（ADAS）等芯片銷(xiāo)售較今年明顯成長(cháng)抱持樂(lè )觀(guān)看法。