將PCB 原理圖傳遞給版圖(layout)設計時(shí)需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用 Multisim 設計環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)在使用不同的 EDA 工具時(shí)相同的概念同樣適用哦！

初始原理圖傳遞

通過(guò)網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過(guò)程中還會(huì )傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線(xiàn)寬度設置。
 
下面是為版圖設計階段準備的一些推薦步驟：

1. 將柵格和單位設置為合適的值。為了對元器件和走線(xiàn)實(shí)現更加精細的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過(guò)孔柵格和 SMD 柵格設計為 1mil。
 
2. 將電路板外框空白區和過(guò)孔設成要求的值。PCB 制造商對盲孔和埋孔設置可能有特定的最小值或標稱(chēng)推薦值。
 
3. 根據 PCB 制造商能力設置相應的焊盤(pán) / 過(guò)孔參數。大多數 PCB 制造商都能支持鉆孔直徑為 10mil 和焊盤(pán)直徑為 20mil 的較小過(guò)孔。
 
4. 根據要求設置設計規則。
 
5. 為常用層設置定制的快捷鍵，以便在布線(xiàn)時(shí)能快速切換層(和創(chuàng )建過(guò)孔)。
 
處理原理圖傳遞過(guò)程中的錯誤

在原理圖傳遞過(guò)程中常見(jiàn)的一種錯誤是不存在或不正確的封裝指配。需要注意的是：
如果原理圖中有個(gè)器件沒(méi)有封裝，會(huì )彈出一條告警消息，指示虛擬元件無(wú)法被導出。在這種情況下，沒(méi)有默認的封裝信息會(huì )傳遞到版圖，元件將從版圖中簡(jiǎn)單地刪除掉。
 
如果封裝傳遞過(guò)去了，但不能正確匹配有效的封裝形狀，那么在傳遞過(guò)程中也會(huì )產(chǎn)生指示失配的告警消息。
 
在原理圖中糾正封裝分配，或為任何器件創(chuàng )建一個(gè)有效的封裝。糾正后再執行前向標注步驟，以更新和同步設計信息。
 
通過(guò)標注更新設計

標注是將設計更改從原理圖傳遞到版圖或從版圖傳遞到原理圖的過(guò)程。后向標注(版圖到原理圖)和前向標注(原理圖到版圖)是保持設計準確的關(guān)鍵。
 
為了保護已經(jīng)完成的工作，需要在任何重要的前向或反向標注步驟之前進(jìn)行當前版本原理圖和版圖文件的備份和存檔。
 
不要試圖在原理圖和版圖中同時(shí)進(jìn)行更改。只對設計的一個(gè)部分進(jìn)行更改(要么是原理圖，要么是版圖)，然后執行正確的標注步驟以同步設計數據。
 
給器件重新編號

器件重新編號是指把 PCB 上的元件以特定順序重新編號的一個(gè)功能。參考標號應該按 PCB 上面從上往下、從左到右的方向排序。這樣可以在裝配、測試和查錯過(guò)程中更加容易定位板上的器件位置。
 
處理最后一刻的器件或網(wǎng)表更改
最后一刻的 PCB 器件或網(wǎng)表更改是不可取的，但有時(shí)因為器件可用性問(wèn)題或檢測到最后一刻設計錯誤而不得不為之。如果需要更改的是元件或網(wǎng)表，那應該在原理圖中做，然后通過(guò)正向標注到版圖工具。
 
下面是一些技巧：

1、如果在版圖設計開(kāi)始之后增加一個(gè)新的器件(如開(kāi)漏輸出上增加一個(gè)上拉電阻)，那就從原理圖中給設計增加電阻和網(wǎng)絡(luò )。在經(jīng)過(guò)正向標注后，電阻將作為一個(gè)未布局的元件顯示在電路板外框外，同時(shí)顯示飛線(xiàn)指示連接網(wǎng)絡(luò )。接下來(lái)將元件移到電路板外框內，并進(jìn)行正常的布線(xiàn)。
 
2、后向標注與參考標號更改可以很好地協(xié)同工作，比如后版圖重新編號。
 
通過(guò)高亮選擇定位器件

在 PCB 布局過(guò)程中，可以在原理圖中瀏覽特定的元件或走線(xiàn)的一種方法是使用‘高亮選擇’功能。這個(gè)功能可以讓你選擇一個(gè)元件或一條走線(xiàn)(或多個(gè)對象)，然后查看它們在原理圖中的位置。
 
這個(gè)功能在匹配旁路電容和它們對應的 IC 連接時(shí)尤其有用。反過(guò)來(lái)，也可以在瀏覽原理圖時(shí)定位版圖中的特定元件或走線(xiàn)。