企查查大數據研究院近日發(fā)布了《近十年我國芯片半導體品牌投融資報告》，分析最近十年來(lái)行業(yè)投融資變化，以及盤(pán)點(diǎn)最受資本青睞的明星企業(yè)。

報告數據顯示，近十年我國芯片半導體賽道共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。 

2014年后，芯片半導體領(lǐng)域的投融資活動(dòng)逐漸開(kāi)始頻繁，當年共發(fā)生投融資事件187起，總金額超353億元。2017年芯片半導體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額2105億元，為十年來(lái)最高峰，其中1500億元融資被行業(yè)巨頭紫光集團一舉拿下，國資占據主導地位，成績(jì)矚目。2020年該行業(yè)共發(fā)生投融資事件458起，總金額高達1097.69億元。

值得注意的是，2020年芯片半導體賽道的投融資金額和數量均在過(guò)去十年中排第二位。整體呈穩健遞增趨勢。

2020年，芯片半導體發(fā)生投融資事件458起，拿到融資的企業(yè)共計392家，總融資金額高達1097.69億元，最高融資金額被中芯國際拿下，合計198.5億元，由國家基金一期、國家大基金二期、上海集成電路和國家集成電路共同注資，皆為國資背景。

中芯南方、安世半導體以及中興微電子等企業(yè)獲得的融資金額同樣矚目。2020年的芯片半導體投融資賽道上，共有16家企業(yè)獲得總金額超過(guò)10億元融資，其中共計融資事件27起。

2011年以來(lái)的十年內，我國芯片半導體賽道總融資金額超過(guò)6025億元，其中紫光集團以單筆1500億元的融資金額穩居十年榜首，由華芯投資，國開(kāi)行注資。安世半導體則在近三年獲得總金額446.23億元的并購融資，被聞泰科技收購。

從近十年融資次數TOP10榜單來(lái)看，芯原股份以11次穩居榜首，利揚芯片以10次緊隨其后。據了解，芯原股份是一家芯片設計平臺即服務(wù)提供商，為多領(lǐng)域、多種終端提供半導體設計服務(wù)。除此之外，地平線(xiàn)機器人、寒武紀等知名品牌的融資次數也榜上有名。

報告指出，AI與5G仍然是今年的大熱門(mén)，芯片行業(yè)也已進(jìn)入爆發(fā)期，在過(guò)去兩年都取得了跨越式進(jìn)展。2020年芯片半導體賽道共發(fā)生 A 輪以及 Pre-A 輪融資111起，占比約為24%。從這兩年的發(fā)展來(lái)看，獲得融資的企業(yè)正在變多，總金額也在逐步擴大，芯片行業(yè)未來(lái)的發(fā)展有著(zhù)巨大的想象空間。