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集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節簡(jiǎn)介
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2021/1/25 10:15:00
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集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心,是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰略性產(chǎn)業(yè)。隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)分工不斷細化,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通常由芯片設計制造、芯片產(chǎn)品分銷(xiāo)以及終端電子產(chǎn)品設計制造等環(huán)節組成。
 
(1)芯片設計

芯片設計是芯片的研發(fā)過(guò)程,具體來(lái)說(shuō),是通過(guò)系統設計和電路設計,將設定的芯片規格形成設計版圖的過(guò)程。設計版圖是一款芯片產(chǎn)品的最初形態(tài),決定了芯片的性能、73 功能和成本,因此在芯片的生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位,是集成電路設計企業(yè)技術(shù)水平的體現。設計版圖完成后進(jìn)行光罩制作,形成模版,光罩成功則表明芯片設計成功,可以進(jìn)入晶圓生產(chǎn)環(huán)節。
 
(2)晶圓生產(chǎn)

晶圓生產(chǎn)過(guò)程是利用晶圓裸片,將光罩上的電路圖形信息大批量復制到晶圓裸片上,在晶圓裸片上形成電路的過(guò)程,即晶圓的量產(chǎn)。晶圓生產(chǎn)后通常要進(jìn)行晶圓測試,檢測晶圓的電路功能和性能,將不合格的晶粒標識出來(lái)。
 
(3)芯片封裝

芯片封裝是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現電氣連接,并為芯片提供機械物理保護的工藝過(guò)程。針對指紋識別芯片的技術(shù)特點(diǎn)和要求,在此環(huán)節對指紋識別芯片需要進(jìn)行晶圓級封裝:晶圓級封裝是對未切割的晶圓上每顆 IC 進(jìn)行過(guò)孔、重布線(xiàn)、生成焊盤(pán)和植上可焊接錫球等動(dòng)作,實(shí)現芯片 3D 堆疊或封裝最小化。
 
(4)芯片測試

芯片測試是指利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具,對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試。測試合格后,即形成可供整機產(chǎn)品使用的芯片產(chǎn)品。
 
上述過(guò)程是芯片生產(chǎn)的一般流程,不同的集成電路設計企業(yè),或者針對不同的芯片產(chǎn)品,在生產(chǎn)流程上可能存在一定差異。例如,在晶圓生產(chǎn)的良率有充分保障的情況下,集成電路設計企業(yè)出于成本的考慮,可以選擇在晶圓生產(chǎn)環(huán)節后不進(jìn)行晶圓測試;有的芯片需要在封裝后寫(xiě)入軟件程序,因此在程序燒錄后再對整顆芯片進(jìn)行測試。
 
 
 
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