東芝公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了他們聲稱(chēng)是世界上最小的藍牙低能耗模塊。該模塊采用該公司專(zhuān)有的屏蔽封裝上的插槽天線(xiàn)（SASP）技術(shù)。東芝公司已經(jīng)于1月15日開(kāi)始出貨該模塊的樣品。藍牙為可穿戴設備的普及做出了貢獻，包括智能手表和戴在身上和耳朵里的設備。之所以能夠做到這一點(diǎn)，是因為有符合藍牙低能耗標準的模塊，可以為小型設備提供更低的功耗。
東芝進(jìn)一步擴展了該標準，開(kāi)發(fā)的模塊體積更小，僅為4mm×10mm，佩戴時(shí)幾乎無(wú)法察覺(jué)--重量?jì)H為0.09g。該模塊有望將可穿戴設備帶入以前難以實(shí)現的領(lǐng)域，包括運動(dòng)服、紐扣和服裝。
東芝宣稱(chēng)，憑借其專(zhuān)有的SASP技術(shù)實(shí)現了模塊的小型化。根據該公司的說(shuō)法，這是通過(guò)模塊的天線(xiàn)在保護它的外部屏蔽上形成的，使得大部分槽型天線(xiàn)都位于模塊的頂部。這種方式在MHz范圍晶體單元、KHz范圍晶體單元和電源周?chē)尤肓藷o(wú)源元件。它能夠保持藍牙認證所需的性能，同時(shí)減小模塊的尺寸。該模塊已通過(guò)TELEC認證。
此外，東芝還宣稱(chēng)，在開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品時(shí)出現的技術(shù)問(wèn)題，可以用其SASP技術(shù)生產(chǎn)的單一封裝來(lái)解決。這樣一來(lái)，模塊周?chē)?"手持區域"就不再需要了，電池和傳感器等模塊外圍部件的布置程度也得到了提高。東芝表示，目前的技術(shù)用于制造屏蔽封裝，使其生產(chǎn)成本更低。
新模塊集成了北歐半導體公司生產(chǎn)的藍牙IC（nRF52811）。內置ARM Cortex-M4，除了藍牙協(xié)議棧外，還可以在模塊內運行中間件和應用程序。它與藍牙標準5.2版本兼容，可利用于需要低功耗功能的應用。當該模塊與電池和傳感器配對時(shí)，它可以在低電流下工作，有助于搭建物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。
健康監測和運動(dòng)分析是以智能手表和耳戴設備為中心的可穿戴設備市場(chǎng)快速增長(cháng)的驅動(dòng)力--2020年第二季度全球出貨量同比增長(cháng)14.1%，達到8616萬(wàn)臺，而在日本，出貨量為1406萬(wàn)臺，同比增長(cháng)8.1%。藍牙的通用性、可靠性和易用性不斷提高，也激發(fā)了人們對更多領(lǐng)域的應用興趣，如用于兒童保育、老人護理、監控寵物的傳感器，被視為提升工廠(chǎng)和農業(yè)效率的重要工具。
設備參數表：
|
