自去年以來(lái)，全球范圍內出現了半導體供給不足的現象。新冠肺炎推動(dòng)全球經(jīng)濟迅速向數字化轉型，用于智能手機、高性能電腦的尖端半導體需求高漲。此外，車(chē)載半導體需求也在高漲。在這個(gè)環(huán)境下，各國企業(yè)甚至政府都紛紛向TSMC“索要”產(chǎn)能。未來(lái)，全球半導體供應鏈很可能會(huì )以日本、美國、中國臺灣為軸心發(fā)生巨變。

拜登政府的兩手抓策略

美國拜登政府正在努力確保本國企業(yè)所需要的半導體。為此，他們已經(jīng)開(kāi)始強化與中國臺灣當局、中國臺灣大型Foundry（代工廠(chǎng)）TSMC（臺灣積體電路制造股份有限公司）的關(guān)系。

據日經(jīng)新聞的一個(gè)報道， 臺積電創(chuàng )建于1987年，這個(gè)年份含有深刻的意義。因為在這之前的1986年，日本與美國圍繞半導體發(fā)生劇烈貿易摩擦之后，簽訂了《日美半導體協(xié)議》。當時(shí)，NEC、東芝及日立制作所壟斷世界半導體市場(chǎng)，無(wú)法忍受的美國利用該協(xié)議事實(shí)上抬高了日本半導體的價(jià)格，強制性提高了美國企業(yè)的份額。接下來(lái)，美國進(jìn)一步發(fā)動(dòng)攻勢。開(kāi)始致力于半導體新經(jīng)營(yíng)模式“水平分工”。當從設計到制造全由一家企業(yè)完成的“垂直整合模式”還占主流。    美國設計出來(lái)的水平分工是想讓美國專(zhuān)注于上游的設計開(kāi)發(fā)，不擁有工廠(chǎng)，而將投資額巨大但附加值小的生產(chǎn)甩給亞洲企業(yè)。敏銳感覺(jué)到這種巨大變化的是沒(méi)有任何資源的中國臺灣。臺灣也緊抓這個(gè)契機成就了現在的半導體事業(yè)。臺積電也在的這些年里積累了技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢。據該公司最新介紹，他們的3nm工藝進(jìn)度超預期，并且很快會(huì )進(jìn)入新階段，這也幫助臺積電拿下全球Foundry市場(chǎng)54%的份額。

在中美摩擦下，美國從去年開(kāi)始，就加大了對臺積電的重視。特朗普政府更是推動(dòng)臺積電赴美建設先進(jìn)工藝工廠(chǎng)。拜登上臺以來(lái)也對全球晶圓代工巨頭青睞有加。

此外，排名在第二的三星也是他們的目標。我們在之前的報道中有談到，三星正在考慮于美國建立一個(gè)先進(jìn)工藝晶圓廠(chǎng)，并在和美國不同地區在談相關(guān)政策�？紤]到這兩者在市場(chǎng)的影響力，他們的任何決定，勢必會(huì )牽動(dòng)市場(chǎng)產(chǎn)生新變化。

另一方面，美國政府也在推動(dòng)各種政策和合作，與實(shí)現自己的供應可控。

同樣是日經(jīng)的新聞指出，美國正在與盟友攜手打造不依賴(lài)競爭對手（如中國大陸）的半導體供應鏈。華爾街日報在日前也披露，美國總統簽署了一項行政命令，要求政府對包括半導體、制藥和稀土礦物質(zhì)在內的關(guān)鍵材料的供應鏈進(jìn)行廣泛審查，目的是在促進(jìn)國內生產(chǎn)的同時(shí)加強與盟國的聯(lián)系。白宮官員表示，行政命令不能解決近期芯片短缺的問(wèn)題，但希望是制定一項長(cháng)期計劃，以幫助聯(lián)邦政府防止未來(lái)可能的供應鏈問(wèn)題。

此外，據說(shuō)拜登政府也在向日本的半導體產(chǎn)業(yè)“暗送秋波”。對于美國而言，強化與日本、臺灣的關(guān)系有利于采購半導體、加強安全保障。報道顯示，美國也希望強化與其盟國—-韓國的關(guān)系，但現時(shí)間點(diǎn)拜登政府優(yōu)先選擇與中國臺灣和日本結盟。

歐盟日本的新目標

自去年的秋季以來(lái)，半導體供給不足的問(wèn)題席卷全球。其原因之一是全球經(jīng)濟加速數字化轉型、用于智能手機、高性能電腦的尖端半導體需求高漲。此外，還有車(chē)載半導體需求恢復的因素存在。各國企業(yè)紛紛向TSMC“索要”產(chǎn)能。

此外，也不可忽視中美貿易摩擦在半導體供給不足的影響。美國的特朗普政府層對中國的Foundry工廠(chǎng)SMIC進(jìn)行了制裁。車(chē)載半導體廠(chǎng)家將代工業(yè)務(wù)從SMIC轉移至TSMC，導致TSMC直面提高產(chǎn)能的局面。由于車(chē)載半導體供給不足，美國的福特、GM等企業(yè)紛紛決定減少生產(chǎn)。對于主要由工會(huì )支持的民主黨拜登政府而言，確保半導體供給是事關(guān)經(jīng)濟發(fā)展的重要課題。

這就是上文談到的美國政府為何正在積極強化與臺灣當局與臺灣關(guān)系的原因。此外，日本和歐盟也在出手。

首先看日本方面，去年的報道中我們看到，日本似乎也從中美得糾紛中看到了他們的半導體短板之一——制造，為此他們也在拉攏臺積電和三星。而據日經(jīng)本月中的報道，  全球最大半導體生產(chǎn)企業(yè)臺積電公布了在日本的茨城縣建立在該國的首個(gè)正式研發(fā)基地的消息。該公司將與材料和制造設備方面擁有優(yōu)勢的日本企業(yè)展開(kāi)合作。

日經(jīng)表示，這次合作對于日本的半導體相關(guān)行業(yè)而言，擁有最先進(jìn)制造技術(shù)的臺積電的進(jìn)駐將帶來(lái)很大益處。在直接關(guān)系到國家和地區競爭力的半導體行業(yè)，日本與臺灣合作的動(dòng)向正在加強。他們進(jìn)一步指出，臺積電計劃2021年年內在日本設立全額出資的子公司。預計投資額為186億日元左右。在半導體制造領(lǐng)域，被稱(chēng)為 “后道工序”的開(kāi)發(fā)重要性正在提升，臺積電將在日本致力于該領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)。

在摩爾定律逐漸失效的當下，封裝被看作是增加芯片性能的一個(gè)好選擇，而臺積電近年來(lái)在這方面有很多驕人的成果，這相信也是日本樂(lè )于在這方面與臺積電合作的原因。

至于歐盟方面，從我們之前的報道可以看到，他們除了想吸引臺積電和三星過(guò)去建廠(chǎng)以外，他們還想投資拉攏當地的ST和英飛凌去推動(dòng)制造方面的進(jìn)步。因為他們以為，憑借荷蘭ASML在光刻機方面的領(lǐng)先，他們有基礎能做好這個(gè)事。但筆者對比持有觀(guān)望態(tài)度。

韓國和中國的X因素

在這次美國的半導體變動(dòng)中，他們的戰略盟友韓國似乎聲浪不大。這一方面可能與美國與韓國政府在處理某些事方面有關(guān)。另一方面，韓國與日本之間的關(guān)系，也是影響全球半導體供應鏈格局的一個(gè)重要關(guān)鍵。

從之前我們的很多文章中，相信你們都看到了日本在半導體材料方面的領(lǐng)先。但在過(guò)去兩年，日韓因為一些歷史事件，也發(fā)生了斷供半導體材料的事件，這就驅使韓國加大相關(guān)材料的投入研發(fā)。

據韓國貿易協(xié)會(huì )發(fā)布的數據顯示，2020年來(lái)自日本的氟化氫進(jìn)口量比2019年減少75％。與日本政府加強相關(guān)産品的對韓出口管理之前相比，處于減少9成的水平，持續低迷。來(lái)自海外的氟化氫進(jìn)口量整體也減少5成。日本的強硬政策反而成為契機，不僅是半導體，韓國還在加速相關(guān)材料的自產(chǎn)化。日經(jīng)指出，對進(jìn)口減少形成彌補的是韓國的材料企業(yè)。三星電子出資的SoulBrain公司已宣布開(kāi)始供應與日本企業(yè)達到相同水平的超高純度氟化氫，而SK MATERIALS也已啟動(dòng)半導體生產(chǎn)工序使用的氟化氫的量產(chǎn)。

在半導體設備方面，雖然韓國還在依賴(lài)日本，但我們肉眼可見(jiàn)他們過(guò)去這些年的進(jìn)步。例如在清洗設備方面，SCREEN與三星電子合作成立的SEMES在產(chǎn)品力方面表現優(yōu)越，并有望超越SCREEN，成為這個(gè)領(lǐng)域的龍頭。

多種因素的綜合考量下，拜登政府也許會(huì )認為文在寅政府是一個(gè)棘手的伙伴。美國很難在事關(guān)安全保障的半導體領(lǐng)域與韓國展開(kāi)合作、強化關(guān)系。 但是，對于韓國而言，強化美韓在安全保障方面的關(guān)系是推進(jìn)韓國吸收海外技術(shù)、擴大外需的重要事項。為了讓三星電子（需要日本、美國的半導體技術(shù)、材料）等企業(yè)應對全球性的半導體供給不足問(wèn)題以及擴大收益，文在寅政府需要明確重視與日本、美國的關(guān)系。但是，現實(shí)并非如此。

除了韓國外，中國大陸因為中美糾紛，華為禁令而推動(dòng)的本土供應鏈建設高潮也在如火如荼上演�？紤]到中國的大陸的巨大市場(chǎng)、中國半導體供應鏈當然的基礎、還有中國人集中力量做大事的能力，加上國內從政策到資金多方面的支持，這也會(huì )是一個(gè)不可以忽略的重要因素。

重構半導體供應鏈的可能性

毫無(wú)疑問(wèn)，全球半導體供應鏈會(huì )發(fā)生變化，但短期看來(lái)，其中的一種很大可能性是以日本、美國、中國臺灣為中心，重新整備全球半導體供應鏈。

在半導體的設計、研發(fā)、生產(chǎn)以分立方式發(fā)展的進(jìn)程中，美國在致力于強化尖端生產(chǎn)技術(shù)、設計、研發(fā)相關(guān)的軟件（即知識產(chǎn)權）和工具。美國可能會(huì )以防止半導體生產(chǎn)技術(shù)外泄為目的，對自己的企業(yè)管控更嚴。而在臺灣，TSMC正在致力于加強半導體微縮化和后段工序。

此外，日本會(huì )繼續供給采用老一代產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)的半導體、具有高附加值的相關(guān)材料、生產(chǎn)設備等。

這對急于發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的歐盟來(lái)說(shuō)也很重要。從事車(chē)載半導體的歐洲半導體企業(yè)正在把代工業(yè)務(wù)交給TSMC等企業(yè)。就用于尖端半導體生產(chǎn)的極紫外線(xiàn)（EUV）曝光設備而言，其唯一的供貨廠(chǎng)家---荷蘭的ASML也依賴(lài)美國的知識產(chǎn)權。

日本、美國、中國臺灣在半導體行業(yè)的合作也會(huì )對歐盟各國產(chǎn)生較大的影響。半導體供應鏈對國際社會(huì )、世界經(jīng)濟的穩定發(fā)展越來(lái)越重要。

然而，韓國政府和三星電子等企業(yè)會(huì )如何對應半導體行業(yè)的變化呢？還不明確。

TSMC計劃在2021年內量產(chǎn)線(xiàn)寬為3納米的半導體，可以看到TSMC和三星電子在市占率、技術(shù)層面的競爭會(huì )越來(lái)越激烈。

而中國，必然會(huì )成為這場(chǎng)“風(fēng)暴”的一個(gè)不可忽視的重點(diǎn)。