1.模擬芯片：處理連續函數形式模擬信號（如聲音、光線(xiàn)、溫度等）集成電路。
2.模擬芯片類(lèi)別：
a.信號鏈類(lèi)模擬芯片產(chǎn)品：放大器芯片（包括運算放大器、音頻放大器和視頻驅動(dòng)器等）、模擬開(kāi)關(guān)及接口電路等。
b.電源管理類(lèi)模擬芯片產(chǎn)品：LED驅動(dòng)電路以及線(xiàn)性穩壓器、ADC/DAC轉換器、CPU電源監測電路、鋰電池充電管理芯片、過(guò)壓保護電路及負載開(kāi)關(guān)等非驅動(dòng)類(lèi)電源管理產(chǎn)品。
3.應用方向：廣泛應用于通信、汽車(chē)、電腦周邊和消費電子等領(lǐng)域，其中消費和通信領(lǐng)域占比最大。
信號處理原理
1.模擬IC信號原理：
a.組成模塊：由電源管理、信號鏈路兩大模塊組成；
b.用途分類(lèi)：分為電源和信號鏈路兩種用途芯片。
2.模擬信號特點(diǎn)：
a.連續、多態(tài)化、分辨率高；
b.難以存儲和進(jìn)行加減與邏輯計算，抗干擾弱。
技術(shù)要求
1.設計：電路設計強調仿真設計，設計更依賴(lài)于人工設計。優(yōu)秀模擬設計師需10年+的經(jīng)驗。一般是小團隊作戰，研發(fā)周期較長(cháng)。
2.晶元：基本使用8寸晶元，因出貨量大，可以平滑成本。全球僅有TI擁有兩條12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)。
3.制程：目前0.18um/0.13um使用居多。非數字SOC集成下，使用大尺寸CMOS工藝或高增益低噪聲三五族半導體工藝。
4.封裝：基于模擬芯片在信號源提供和放大器功能上的輔助作用，封裝集合在其他電路和器件上，如SOC、SIP封裝。
5.主要成本：IDM模式，晶元和封裝占成本96%。
應用領(lǐng)域與產(chǎn)品結構
1.模擬芯片：放大器、數據轉換、比較器、電源管理、數據轉換芯片等產(chǎn)品進(jìn)行應用。模擬類(lèi)產(chǎn)品不同，產(chǎn)品功能多樣且考核指標繁多，沒(méi)有嚴格意義上性能優(yōu)越的模擬芯片。
2.產(chǎn)品結構：
a.專(zhuān)用非電源模擬芯片，即模擬ASSP（非powerIC）占據30%的比重；
b.專(zhuān)用電源模擬芯片，即模擬ASSP（非powerIC）占據24%的比重；
c.標準電源模擬芯片，占據29%。
3.應用領(lǐng)域：
a.消費電子類(lèi)占比最大，達到40%；
b.網(wǎng)絡(luò )通信類(lèi)占比其次，達到27%。
電源管理芯片概況
1.電源鏈：主要包括PMIC、ACDC、DCDC、PWM、LDO和驅動(dòng)器IC。
2.功能作用：芯片、元器件、電路系統所需正常工作電壓不同，模擬IC可將電池、電源提供的固定電壓進(jìn)行升降壓、穩壓處理。
3.市場(chǎng)空間：需要供電的系統基本上都會(huì )需要電源管理芯片，模擬芯片中份額最大的種類(lèi)，約占53%。壁壘相對較低，國內公司布局較多。
4.主要競爭：電源管理用途在家電、工業(yè)用途相對較為成熟，技術(shù)更新迭代較慢，技術(shù)壁壘相對較低，國內布局廠(chǎng)商較多，包括圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、富滿(mǎn)電子、中穎電子等。
5.產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)：技術(shù)壁壘低，市場(chǎng)規模占比大。產(chǎn)品標準化程度低。
電源管理芯片產(chǎn)品與應用
1.主要產(chǎn)品：線(xiàn)性穩壓器線(xiàn)性穩壓器、ADC/DAC轉換器、驅動(dòng)電路、CPU電源監測電路、鋰電池充電管理芯片等。
2.消費端應用：
a.線(xiàn)性穩壓器在便攜式電子設備中應用廣泛，如智能手機、音視頻播放器、手持醫療設備、蜂窩電話(huà)、調制解調器、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)等；
b.DC/DC轉換器在移動(dòng)電子設備、筆記本、攝影機等電子產(chǎn)品中應用；
c.驅動(dòng)電路在LED領(lǐng)域應用較多、包括智能手機閃光燈等；
d.微處理器復位芯片在電子領(lǐng)域涉及系統電壓的均需要；
e.鋰電池充電管理芯片在移動(dòng)終端等鋰電池使用范圍內都需要。
3.發(fā)展趨勢：更長(cháng)的電池管理、更快的速度方面要求產(chǎn)品的性能提高。
信號鏈芯片概況
1.類(lèi)別：主要包括比較器放大器、ADDA、接口芯片等。
2.功能作用：自然界實(shí)際信號轉換為多位數字信號，便于后續的數字信號處理器處理。
3.市場(chǎng)空間：傳感器及射頻芯片領(lǐng)域。射頻前端芯片需緊跟通信技術(shù)進(jìn)步，技術(shù)更新迭代速度較高，壁壘較高，市場(chǎng)空間較大。
4.主要競爭：可細分為非Power IC的模擬ASSP、放大器、比較器、數據轉換芯片等，2017年占比47%，國內布局廠(chǎng)商較少，以華為海思、圣邦股份為主。
5.產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)：市場(chǎng)占比小、技術(shù)壁壘高。產(chǎn)品標準化程度高、國內布局少。
信號鏈芯片概況
1.主要產(chǎn)品：各類(lèi)放大器芯片（包括運算放大器、音頻放大器和視頻驅動(dòng)器等）、模擬開(kāi)關(guān)及接口電路等。
2.消費端應用：
a.運算放大器：應用于多種終端設備，包括精度要求、數模轉換需求、低電壓需求等設備；
b.音頻放大器：應用于有音頻功能的電子設備當中；
c.視頻驅動(dòng)器：應用于高清視頻終端產(chǎn)品；
d.模擬開(kāi)關(guān)：應用于高速信號切換要求的產(chǎn)品中；
e.接口電路：應用于通信終端和射頻設備器中。
3.發(fā)展趨勢：物聯(lián)網(wǎng)及5G發(fā)展，設備對于信號要求更高，視頻精度、音頻精度、信號接收與切換需求更大。
產(chǎn)品性能與生命期
1.產(chǎn)品性能：數字芯片通過(guò)產(chǎn)品性能提升實(shí)現市占率提升。模擬類(lèi)產(chǎn)品沒(méi)有嚴格意義上性能優(yōu)越。廠(chǎng)商之間的產(chǎn)品重疊度較低，競爭較小。
2.如射頻前端電路中的低噪放大器芯片就有噪聲系數、功耗、線(xiàn)性度、工作帶寬、成本等多個(gè)考核指標。
3.生命期：模擬IC產(chǎn)品生命周期一般不低于10年，一旦切入產(chǎn)品便可以獲得穩定的芯片出貨量。先進(jìn)制程對于模擬類(lèi)產(chǎn)品推動(dòng)作用較小，基本不受摩爾定律推動(dòng)，因此模擬類(lèi)產(chǎn)品性能更新迭代較慢。著(zhù)名的音頻放大器芯片NE5532生命周期長(cháng)達30年，至今依然是多款音響設備的標配芯片。
產(chǎn)品集成
1.電路集成：數�；旌闲酒�，集成模擬芯片的集成電路。如將數據轉換器集合在數字電路中形成功能更加強大的集成電路�；蛘卟捎肧OC形式進(jìn)行集合封裝形成多功能目的的集成電路。
2.電路模塊：包含模擬芯片的模塊，將功能芯片安裝在PCBA板上形成電路模塊。從而滿(mǎn)足更多功能的需求。以SIP封裝進(jìn)行集成。
3.未來(lái)趨勢：新興應用帶來(lái)的高性能需求要求產(chǎn)品具備更高的精度、更快的速度、穩定清晰的聲音、生動(dòng)絢麗的圖像、更長(cháng)的電池使用時(shí)間等，以放大器、轉換器、電源管理、用戶(hù)界面為代表的模擬芯片技術(shù)成為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新的一個(gè)新引擎。
供需特點(diǎn)
模擬集成電路行業(yè)具備以下四大特點(diǎn)：
a.需求端：下游需求分散，產(chǎn)品生命周期較長(cháng)；
b.供給端：偏向于成熟和特種工藝，八寸產(chǎn)線(xiàn)為主供給；
c.競爭端：競爭格局分散，廠(chǎng)商之間競爭壓力��；
d.技術(shù)端：行業(yè)技術(shù)壁壘較高，重經(jīng)驗以人為本。
產(chǎn)品一：射頻芯片
1.原理：射頻芯片指的就是將無(wú)線(xiàn)電信號通信轉換成一定的無(wú)線(xiàn)電信號波形，并通過(guò)天線(xiàn)諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，主要以信號轉換為主。
2.封裝：需要把功率放大器、低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊,一方面減小體積另一方面方便下游終端廠(chǎng)商使用。為了減小射頻參數的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。
3.市場(chǎng)格局：在射頻芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)主要被海外巨頭所壟斷。
a.海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom；國內射頻芯片方面，沒(méi)有公司能夠獨立支撐IDM的運營(yíng)模式，主要為Fabless設計類(lèi)公司；
b.國內企業(yè)通過(guò)設計、代工、封裝環(huán)節的協(xié)同，形成了“軟IDM“”的運營(yíng)模式。
4.應用領(lǐng)域：藍牙通信芯片、WiFi通信芯片等
產(chǎn)品二：傳感芯片
1.原理：輸出模擬量的傳感器就是模擬傳感器。處理模擬信號為主。如模擬轉速傳感器。
2.產(chǎn)品方向：模擬轉速傳感器、模擬電壓信號，A/D數字轉換器等。
3.不足：傳統的模擬傳感器由多個(gè)模擬傳感器的信號經(jīng)過(guò)接線(xiàn)盒并接后成為一路信號，每個(gè)傳感器的信號就不再是獨立辨別的，儀表無(wú)法在線(xiàn)發(fā)現問(wèn)題進(jìn)行故障定位，可靠性差。
產(chǎn)品三：移動(dòng)電源管理芯片
1.基本原理：移動(dòng)電源系統提供分立式系統方案，包括AC/DC、升壓DC/DC、USB限流、鋰電充電管理等全系列的電源管理芯片產(chǎn)品；
2.模塊結構：當前電源芯片集成了線(xiàn)性充電，電量指示，異步升壓的三合一內置MCU的移動(dòng)電源專(zhuān)用芯片，大幅減少BOM數量，減少PCB面積。
市場(chǎng)規模
1.市場(chǎng)規模：模擬芯片全球規模達到527億美元，國內規模達到327億美元，占據全球份額的62%。國內增長(cháng)速度高于國際市場(chǎng)。
2.市場(chǎng)特點(diǎn)：生命周期可長(cháng)達10年，有“一年數字，十年模擬”的說(shuō)法。市場(chǎng)波動(dòng)幅度相對較小，被視為電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表。
競爭格局
1.并購特點(diǎn)：“大模擬”的重視技術(shù)經(jīng)驗積累、種類(lèi)多應用廣、IDM模式以及行業(yè)弱周期等特點(diǎn)又決定了產(chǎn)業(yè)并購重組始終是行業(yè)發(fā)展趨勢。并購重組是大模擬行業(yè)廠(chǎng)商實(shí)現跨越式發(fā)展的跳板。
2.細分模擬品類(lèi)繁多，細分賽道極多：下游應用的多元化導致細分賽道極多，但基本在國際巨頭手中：
a.亞德諾（ADI）：數據轉換和信號調理技術(shù)全球領(lǐng)先；
b.英飛凌：功率器件出貨量最大；
c.美信：模擬和混合信號集成產(chǎn)品上全球領(lǐng)導者；
d.意法半導體：專(zhuān)注傳感器與功率芯片、汽車(chē)芯片和嵌入式處理解決方案；e.德州儀器（TI）：全球模擬集成電路市場(chǎng)的領(lǐng)導地位。
3.國產(chǎn)機會(huì )：我國模擬集成電路產(chǎn)品約占世界產(chǎn)量的60%，國產(chǎn)產(chǎn)量?jì)H占世界份額的10%左右。整個(gè)市場(chǎng)不存在單一壟斷企業(yè)，細分賽道仍存在大量國產(chǎn)突破機會(huì )。
德州儀器（全球模擬集成電路巨頭）
1.經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)：主要從事數字信號處理與模擬電路方面的研究制造和銷(xiāo)售，處于全球模擬集成電路市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，在包括數字信號處理器、模數/數模轉換器、模擬集成電路等不同產(chǎn)品領(lǐng)域都占據領(lǐng)先位置，可提供上萬(wàn)種模擬芯片產(chǎn)品。
2.主要產(chǎn)品：包括各種放大器、比較器、電源管理、射頻芯片、數據轉換、接口電路等模擬集成電路產(chǎn)品和DSP數字信號處理產(chǎn)品。
3.財務(wù)情況：截止2019/06/28公司市值1090億美元，財務(wù)情況如圖
圣邦股份（國內A股產(chǎn)品線(xiàn)最全面的模擬芯片設計公司）
1.經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)：公司以“多樣性、齊套性、細分化”為發(fā)展戰略目標，在信號鏈和電源管理領(lǐng)域自主研發(fā)的可供銷(xiāo)售產(chǎn)品超過(guò)1000款，橫向涵蓋十多個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別。
2.主要產(chǎn)品：LED閃光燈驅動(dòng)、鋰電池電能管理、超微功耗電源管理、過(guò)壓保護、接口管理、負載管理等產(chǎn)品方向。
3.經(jīng)營(yíng)規模：規模2016年圣邦股份共銷(xiāo)售信號鏈產(chǎn)品約4.13億顆，電源管理產(chǎn)品約10.95億顆，總計超過(guò)15億顆，規模優(yōu)勢明顯。
4.財務(wù)情況：截止2019/06/28公司市值81.1億元，財務(wù)情況如圖。
晶豐明源（電源模擬芯片）
1.經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)：公司是國內領(lǐng)先的電源管理驅動(dòng)類(lèi)芯片設計企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理驅動(dòng)類(lèi)芯片的研發(fā)與銷(xiāo)售，公司產(chǎn)品包括LED照明驅動(dòng)芯片、電機驅動(dòng)芯片等電源管理驅動(dòng)類(lèi)芯片。
2.主要產(chǎn)品：公司產(chǎn)品包括LED照明驅動(dòng)芯片、電機驅動(dòng)芯片，其中LED照明驅動(dòng)芯片包括通用LED照明驅動(dòng)芯片、智能LED照明驅動(dòng)芯片。
3.財務(wù)情況：公司2018年營(yíng)收7.6億元，凈利潤8500萬(wàn)元，凈利潤率11.12%。
