隨著(zhù)智慧機的興起，手機的更輕薄、更智能、更省電制約著(zhù)手機喇叭的不斷走向輕薄發(fā)展，與之而來(lái)的是給手機的音質(zhì)的提升帶來(lái)了巨大的挑戰。在智能機上來(lái)一次音樂(lè )盛宴無(wú)疑是一種奢望，而隨著(zhù)恩智浦半導體公司提出的Smart Audio 音訊解決方案的提出徹底改變了我們的觀(guān)念和一次真正的變革。NXP 新型音頻系統中的革命性嵌入式算法可以使微型揚聲器的輸出功率提升5倍以上，從而極大地提高了移動(dòng)設備的音質(zhì)。

　　二、Smart Audio 技術(shù)芯片介紹：

　　品佳目前主推的這款恩智浦TFA9887/TFA9890 IC可為微型揚聲器提供超過(guò)2.6 W RMS功率 （以前限為0.5 W），將為手機、便攜式音樂(lè )播放器和平板計算機帶來(lái)更高的音量、更渾厚的低音與更出色的音質(zhì)--而且不存在損壞揚聲器的風(fēng)險。TFA9887集成了振幅控制和實(shí)時(shí)溫度保護等安全特性，并通過(guò)電流檢測放大器監控揚聲器，即使一直處于近峰值輸出狀態(tài)也可安全工作。

　　TFA9887/TFA9890接口選擇，確保手機制造商實(shí)現輕松集成

　　●I2S

　　●I2C

　　TFA9887/TFA9890的優(yōu)勢：

　　●嵌入式處理器

　　●Class D--amplifier

　　●集成電流檢查

　　●Very Small SoluTIon.

　　三、TFA9887實(shí)現機理：

　　TFA9887 硬件電路框圖 ：

　　NXP 實(shí)時(shí)監控喇叭工作狀態(tài)

　　●喇叭溫度

　　●薄膜偏移

　　●功放削頂

　　實(shí)時(shí)狀態(tài)用途：

　　●保護喇叭

　　●優(yōu)化音訊特性

　　Class D--amplifier的作用：

　　●電流檢查回饋系統

　　●CoolFlux Audio DSP

　　自適應喇叭模式：

　　根據聲學(xué)環(huán)境自適應改模式，支持下面類(lèi)型：

　　●封閉式音腔

　　●反射式音腔

　　●開(kāi)放式喇叭

　　Boost電路，在低電池電壓情況下課題提供更多能量

　　由于Smart PA是集成DC/DC 升壓電路，CLASS-D放大器以及智能喇叭保護功能的芯片，所以：對電路圖的連接，芯片外圍器件的選擇以及PCB布局布線(xiàn)，必須滿(mǎn)足要求才能達到更好的性能。

　　四：軟件調試：

　　Smart Audio PA要想達到理想的效果，除了布板和硬件設計、喇叭一致性外，還少不了重要的一環(huán)。Tuning.同時(shí)該環(huán)節也是最難的一環(huán)。

　　Tuning Tools：

　　Pico GUI 界面如下：

　　流程結構圖如下所示：

　　分貝測試儀測試：

　　　　七、結語(yǔ)

　　本方案目前主要的應用產(chǎn)品為智能手機和平板計算機，目前主流的手機制造商都在采用，在MTK，高通等平臺上面都有很多的成功能應用。隨著(zhù)本方案的普及將給智慧手機，平板計算機的聲音輸出帶來(lái)革命性的升級。