開(kāi)關(guān)電源設計中，PCB板的物理設計必須妥當，否則可能會(huì )造成輻射過(guò)多的電磁干擾，導致電源工作不穩定，以下是各步驟中的注意事項：
 
1、從原理圖到PCB的設計流程應當嚴謹完善：建立元件參數－＞輸入原理網(wǎng)表－＞設計參數設置－＞手工布局－＞手工布線(xiàn)－＞驗證設計－＞復查－＞CAM輸出。
 
2、參數設置相鄰導線(xiàn)間距必須滿(mǎn)足電氣安全要求，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線(xiàn)密度較低時(shí)，信號線(xiàn)的間距可適當地加大，對高、低電平懸殊的信號線(xiàn)應盡可能地短且加大間距。
 
3、元器件布局實(shí)踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會(huì )對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。
 
4、布線(xiàn)開(kāi)關(guān)電源中包含有高頻信號，PCB上任何印制線(xiàn)都可以起到天線(xiàn)的作用，印制線(xiàn)的長(cháng)度和寬度會(huì )影響其阻抗和感抗，從而影響頻率響應。因此，在布局中應仔細考慮接地線(xiàn)的放置，將各種接地混合會(huì )造成電源工作不穩定。
 
5、布線(xiàn)設計完成后，要認真檢查布線(xiàn)設計是否符合設計者所制定的規則，同時(shí)也需確認所制定的規則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與元件焊盤(pán)、線(xiàn)與貫通孔、元件焊盤(pán)與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。
 
6、按照設計規則，對層定義、線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)、過(guò)孔設置進(jìn)行復查。