2020年，疫情席卷全球，“宅經(jīng)濟”強化人們對于萬(wàn)物互聯(lián)的需求，給半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)難逢的市場(chǎng)機遇。盡管受疫情影響，各公司上半年營(yíng)收有所調整，但整體表現不錯；下半年受各種因素影響，產(chǎn)能爆滿(mǎn)。

根據芯思想研究院發(fā)布的數據顯示，2020年的榜單較2019年榜單加了三家公司，分別是紹興中芯、粵芯半導體、寧波中芯。2020年中國大陸本土晶圓代工公司總體營(yíng)收高達463億元，較2019年397年增加66億美元，扣除紹興中芯、粵芯半導體和寧波中芯的營(yíng)收18億元，原有7大代工公司的營(yíng)收增長(cháng)了48億元。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據，2020年中國集成電路設計業(yè)的營(yíng)收為3778.4億元人民幣。2020年我國代工營(yíng)收只約占設計業(yè)營(yíng)收的12.3%，較2019年的12.7%下降0.4個(gè)百分點(diǎn)。

晶合集成2020年營(yíng)收較2019實(shí)現了200%的增長(cháng)，成為中國大陸本土第四大晶圓代工服務(wù)商，并順利進(jìn)入10億元俱樂(lè )部。

華潤微和武漢新芯整體營(yíng)收有所增長(cháng)，但由于策略轉型，代工營(yíng)收有所下滑。

中芯國際

2020年是中芯國際成立二十周年，也是公司成功登陸上交所科創(chuàng )板的第一年。經(jīng)過(guò)二十年自主技術(shù)開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)能建設和人才培養的積累，中芯國際逐步推進(jìn)老廠(chǎng)帶新廠(chǎng)的良性循環(huán)，穩健擴充產(chǎn)能、提高營(yíng)運效率、優(yōu)化產(chǎn)品組合、研發(fā)先進(jìn)工藝，公司核心競爭力不斷提升。然而在2020年下半年，受到美國“實(shí)體清單”等管制影響，中芯國際被迫調整客戶(hù)和產(chǎn)能結構，調整的過(guò)程造成了額外的耗費。

中芯國際向全球客戶(hù)提供0.35微米到14納米工藝技術(shù)，應用于不同工藝平臺，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅動(dòng)、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個(gè)工藝平臺的量產(chǎn)能力。先進(jìn)制程方面，完成了1萬(wàn)5千片FinFET裝機產(chǎn)能目標。第一代量產(chǎn)穩步推進(jìn)；第二代FinFET技術(shù)第一次采用了SAQP形成鰭結構以達到更小尺寸結構的需求，相對于前代技術(shù)，單位面積晶體管密度大幅度提高。目前中芯國際第二代FinFET技術(shù)已經(jīng)完成低電壓工藝開(kāi)發(fā)，可以提供0.33V/0.35V低電壓使用需求，已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)。

中芯國際的晶圓代工收入包括中芯國際集成電路制造（上海）有限公司、中芯國際集成電路制造（北京）有限公司、中芯國際集成電路制造（天津）有限公司、中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司、中芯北方集成電路制造（北京）有限公司、中芯南方集成電路制造有限公司的收入。

以技術(shù)作分界，來(lái)自90納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的比例于2020年為58.1%，而2019年則為50.6%。其中，55/65納米技術(shù)的收入貢獻比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28納米及以下技術(shù)的收入貢獻比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。

2020年，中芯國際各工藝中第一大營(yíng)收主要來(lái)自150/180納米工藝，占比32.5%，較2019年的38.5%下降15%。

由于2021年中芯國際實(shí)施調漲代工價(jià)格，2021年中芯國際的營(yíng)收將進(jìn)一步成長(cháng)，ASP也將獲得成長(cháng)。

華虹集團

華虹集團的營(yíng)收包括華虹半導體和上海華力兩大制造平臺的營(yíng)收，致力于先進(jìn)工藝和特色工藝并舉的方針。華虹半導體的工藝水平涵蓋1微米至55納米工藝，其嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺在全球業(yè)界極具競爭力，并擁有多年成功量產(chǎn)汽車(chē)電子芯片的經(jīng)驗。

2020年華虹集團實(shí)現了以8英寸為主轉型為12英寸為主的跨越，目前12英寸營(yíng)收占比首度超過(guò)8英寸業(yè)務(wù)。華虹集團在2020年推進(jìn)了制造產(chǎn)業(yè)規模擴大和工藝技術(shù)水平提升等工作，28納米低功耗和HKMG高性能平臺均實(shí)現量產(chǎn)；12英寸CIS圖像傳感器芯片工藝技術(shù)進(jìn)入全球領(lǐng)先陣營(yíng)；12英寸藍牙、NOR型閃存等特色工藝平臺市場(chǎng)占有率國內領(lǐng)先；華虹七廠(chǎng)全球首條12英寸功率器件代工線(xiàn)實(shí)現規模量產(chǎn)；8英寸平臺在功率半導體、嵌入式存儲等方面成為國內工藝技術(shù)最全面和最領(lǐng)先的企業(yè)。

華虹半導體的工藝水平涵蓋1微米至55納米工藝，其嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺在全球業(yè)界極具競爭力，并擁有多年成功量產(chǎn)汽車(chē)電子芯片的經(jīng)驗；2019年新研發(fā)的65/55納米節點(diǎn)的射頻和BCD特色工藝平臺，處于國際先進(jìn)水平。

華潤微電子

華潤微電子提供6英寸和8英寸晶圓代工服務(wù)，6英寸代工生產(chǎn)線(xiàn)以產(chǎn)能計算為目前國內最大的6英寸晶圓代工企業(yè)，月產(chǎn)能21萬(wàn)片，8英寸代工生產(chǎn)線(xiàn)目前月產(chǎn)能已達6.5萬(wàn)片，制程技術(shù)提升至0.13微米，可為客戶(hù)提供包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等標準工藝及一系列客制化工藝平臺。

華潤微電子于2020年2月27日登陸科創(chuàng )板，募集資金超過(guò)預期，將為公司后續的戰略發(fā)展提供更大支持。

但由于公司的策略轉型，公司的代工收入出現減少。

據悉2021年華潤微將推動(dòng)12英寸建設。

晶合集成

2020年底N1廠(chǎng)月產(chǎn)能達到30000片規模，2021年3月裝機產(chǎn)能達40000片。晶合集成的市場(chǎng)定位非常精準，第一波面板驅動(dòng)IC，第二波MCU，第三波CMOS圖像傳感器IC，為公司的下一步發(fā)展打下堅實(shí)基礎。

2018年，晶合以110納米-180納米工藝制造LCD驅動(dòng)芯片。2020年和國內頂級CIS芯片提供商攜手挺進(jìn)CIS市場(chǎng)。

公司計劃建置4座12英寸晶圓廠(chǎng)。其中一期投入資金超過(guò)百億元，目前已完成N1、N2兩個(gè)廠(chǎng)房主體的建設，N1廠(chǎng)計劃2020年達到滿(mǎn)產(chǎn)每月5萬(wàn)片規模。目前N2廠(chǎng)房已經(jīng)進(jìn)入準備期，潔凈室將加緊建設，設備采購同步進(jìn)行，預計2021年開(kāi)始貢獻產(chǎn)能。

芯思想預估2021年公司裝機產(chǎn)能將達到6-7萬(wàn)片。

上海積塔

積塔半導體的臨港基地2020年3月開(kāi)出產(chǎn)能。由于漕河涇生產(chǎn)線(xiàn)搬遷，預計對公司的營(yíng)收將產(chǎn)生一定影響。

上海積塔的代工營(yíng)收來(lái)自上海先進(jìn)半導體的營(yíng)收，公司擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)，專(zhuān)注于模擬電路、功率器件的制造，月產(chǎn)8英寸等值晶圓超過(guò)16萬(wàn)片，是國內最早從事汽車(chē)電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)之一。

紹興中芯

2020年1月中芯集成電路制造（紹興）有限公司8 英寸項目正式量產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡迅速，截止目前已經(jīng)完成近5萬(wàn)片的裝機產(chǎn)能，還有2萬(wàn)片的設備正在安裝調試。

中芯紹興布局三大工藝平臺：一是MEMS平臺，包括MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、超聲波傳感器、振蕩器、加速度計、陀螺儀；二是MOSFET工藝平臺，包括溝槽式MOSFET、分柵式MOSFET以及超結MOSFET；三是立足場(chǎng)截止型（Field Stop）IGBT結構。

2018年5月18日，中芯紹興8英寸廠(chǎng)房項目舉行奠基儀式，標志著(zhù)中芯國際微機電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項目正式落地紹興。2019年6月19日，主體工程結頂；9月搬入工藝設備，10月完成了151臺套設備的安裝調試，11月15日正式通線(xiàn)投片。

武漢新芯

武漢新芯為全球客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的12英寸晶圓代工服務(wù)，專(zhuān)注于NOR Flash和CMOS圖像傳感器芯片。

2017年武漢新芯開(kāi)始聚焦IDM戰略，NOR Flash產(chǎn)品由過(guò)往去全部做代工的模式轉型為部分經(jīng)營(yíng)自有品牌，部分開(kāi)放代工。據悉，消費類(lèi)的產(chǎn)品以自有品牌為主，避免存儲市場(chǎng)起落過(guò)大，為了維持穩定，一些高端客戶(hù)仍采用代工模式。未來(lái)武漢新芯將逐步減少代工產(chǎn)能，提高自有品牌的產(chǎn)能。

處于疫情中芯地的武漢新芯，從3月28日開(kāi)始產(chǎn)能利用率達到100%，并從4月6日開(kāi)始，連續創(chuàng )出日運載率指數歷史新高；二期產(chǎn)能爬坡超預期。2020年的整體營(yíng)收增長(cháng)不減反增。

粵芯半導體

2020年廣州粵芯一廠(chǎng)一期產(chǎn)能逼近2萬(wàn)關(guān)口。一廠(chǎng)二期項目于2020年2月宣布啟動(dòng)擴產(chǎn)，總投資65億，目前處于設備調試階段，爭取2021年上半年實(shí)現投產(chǎn)，力爭到2021年底實(shí)現月產(chǎn)4萬(wàn)片目標。

粵芯是國內第一座以虛擬IDM（Virtual IDM）為營(yíng)運策略的12英寸晶圓廠(chǎng)，也是廣州第一條12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，也是華南地區第一條量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)。

粵芯二廠(chǎng)也將擇機動(dòng)工。

方正微電子

方正微電子是榜單中唯一只提供6英寸晶圓代工的公司，公司成立于2003年12月，擁有兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，月產(chǎn)能達6萬(wàn)，專(zhuān)注于為客戶(hù)提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領(lǐng)域的晶圓制造技術(shù)，致力于推動(dòng)電源管理芯片和新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化，矢志成為國內功率分立器件和功率集成電路行業(yè)的領(lǐng)航者。

受疫情和歲修的影響，方正微的營(yíng)收下滑了2%。

寧波中芯

寧波中芯一期規劃月產(chǎn)能15000萬(wàn)，目前產(chǎn)能還在爬坡中。N2產(chǎn)線(xiàn)還在建設中。

2018年第三季度，中芯寧波8英寸特種工藝N1產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)設備進(jìn)廠(chǎng)，2018年11月2日正式投產(chǎn)。

2017年初，中芯寧波完成了對日銀IMP全套高壓模擬工藝及產(chǎn)品知識產(chǎn)權收購；2017年5月，中芯寧波首款600V BCD高壓模擬工藝及產(chǎn)品5英寸向8英寸轉換成功，良率達到99%。

這是中芯支持建設的特色工藝生線(xiàn)。中芯寧波分為N1（小港）與N2（柴橋）兩個(gè)項目，將建成為中國最大的模擬半導體特種工藝的研發(fā)、制造產(chǎn)業(yè)基地，采用專(zhuān)業(yè)化晶圓代工與定制產(chǎn)品代工相結合的新型商業(yè)模式，在高壓模擬半導體以及包括射頻與光電特色器件在內的模擬和特色工藝半導體技術(shù)領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)、建立新的核心器件及技術(shù)平臺，以支持客戶(hù)面向智能家電、工業(yè)與汽車(chē)電子、新一代射頻通訊以及AR/VR/MR等專(zhuān)用系統應用的芯片設計、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并提供相關(guān)產(chǎn)品設計服務(wù)平臺。