· 新系列µPOL™電源解決方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和簡(jiǎn)化集成，開(kāi)創(chuàng )了“電源管理解決方案的新時(shí)代”。

· 可擴展和高度可配置的多次可編程內存，提供更大的靈活性。

· 適用于大數據、機器學(xué)習、人工智能（AI）、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、企業(yè)計算等應用。

TDK株式會(huì )社（TSE:6762）發(fā)布了新系列µPOL™DC-DC轉換器，這是業(yè)內最緊湊、功率密度最高的負載點(diǎn)解決方案，適用于大數據、機器學(xué)習、人工智能（AI）、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、企業(yè)計算等應用。

該系列沒(méi)有使用傳統的分離集成電路和電感器的方法， 而是將IC 和電感器集成在一個(gè)緊湊的模塊中，從而為要求薄型化電源但空間受限的應用提供了高密度解決方案。

產(chǎn)品尺寸為3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可最大限度減少所需的外部組件，保持最高性能，同時(shí)提供簡(jiǎn)化設計，便于集成。該系列產(chǎn)品提供的高密度解決方案（每立方毫米1瓦特），比其他同類(lèi)產(chǎn)品的規模少50%，可最大限度地降低系統解決方案成本，減少電路板尺寸，降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產(chǎn)品可在寬接點(diǎn)溫度范圍（-40 °C到125 °C）下運行。

多年以來(lái)，TDK一直在開(kāi)發(fā)與此類(lèi)創(chuàng )新相關(guān)的專(zhuān)利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集團公司Faraday Semi開(kāi)發(fā)了µPOL™。這些新解決方案將高性能半導體集成到先進(jìn)的封裝技術(shù)中，例如：芯片內置基板封裝（SESUB）和先進(jìn)的電子元件，以便通過(guò)3D集成，實(shí)現尺寸更小、外形更小的獨特系統集成。該集成使TDK提供的產(chǎn)品，與當前市場(chǎng)有售產(chǎn)品相比，總系統成本更低、效率更高、易于使用。

μPOL™技術(shù)允許DC-DC轉換器被并排放置在復雜的芯片組如ASICs, FPGAs 等產(chǎn)品的旁邊。通過(guò)使轉換器和芯片組之間的距離最小，實(shí)現寄生電阻和電感最小化，以便對動(dòng)態(tài)負載電流的快速響應和精確調整。

該產(chǎn)品系列適用于工業(yè)應用，不含鉛，且符合《關(guān)于在電子電氣產(chǎn)品中限制使用某些有害物質(zhì)指令（ROHS）》。

*截至2019年3月，TDK調查

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術(shù)語(yǔ)表

· μPOL™和nPOL™是指是指被放置在復雜的芯片組例如ASICs, FPGAs等其他復雜集成電路旁工作的集成DC-DC轉化器。

主要應用

· 網(wǎng)絡(luò )存儲：企業(yè)SSD/存儲區域網(wǎng)絡(luò )

· 服務(wù)器：主流服務(wù)器、機架和刀片式服務(wù)器、微型服務(wù)器

· 網(wǎng)絡(luò )通信和電信：以太網(wǎng)交換機、路由器、5G小基站和5G基站

· 汽車(chē)（未來(lái)）

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢

· 占用空間3.3 x 3.3 x 1.5 mm。

· 輸出每立方毫米1瓦特，與現有產(chǎn)品相比，所需電容低50%。

· 適用于-40°C到125°C的接點(diǎn)溫度范圍。

μPOL™、nPOL™以及The Future of Integrated Technology™是Faraday Semi的注冊商標。

主要數據

類(lèi)型	尺寸[mm]	額定電流[A]
FS1406	3.3 x 3.3 x 1.5	6
FS1404	3.3 x 3.3 x 1.5	4
FS1403	3.3 x 3.3 x 1.5	3