| 首先介紹下什么是MCU？MCU微控制單元(Microcontroller Unit；MCU) ，又稱(chēng)單片微型計算機(Single Chip Microcomputer )或者單片機，是把中央處理器(Central Process Unit；CPU)的頻率與規格做適當縮減，并將內存(memory)、計數器(Timer)、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場(chǎng)合做不同組合控制。諸如手機、PC外圍、遙控器，至汽車(chē)電子、工業(yè)上的步進(jìn)馬達、機器手臂的控制等，都可見(jiàn)到MCU的身影。
觸摸ic觸摸在此特指單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控技術(shù)； IC，即集成電路，是半導體元件產(chǎn)品的統稱(chēng)。包括：1.集成電路板(integrated circuit，縮寫(xiě)：IC)；2.二、三極管；3.特殊電子元件等； 觸摸IC即指觸摸芯片。
1、初次建立觸控應用程序的工作負荷及調試難度
從初次建立觸控應用程序的工作負荷及調試難度對比二者的不同。使用觸控 IC和觸控 MCU應用方案中軟、硬件組成示意圖，如圖1所示。
圖1 使用觸控IC和MCU應用方案中軟、硬件組成圖
使用觸控 IC的應用方案中，主控MCU和觸控 IC 之間的數據交換，通常是通過(guò)串行接口(例如，I2C、SPI)實(shí)現的。
因此，用戶(hù)需要開(kāi)發(fā)相應的通訊程序，執行數據的交換。無(wú)論是利用主控MCU的硬件串行接口，還是使用軟件模擬串行協(xié)議實(shí)現數據傳輸，都增加了軟件開(kāi)發(fā)的負荷。
特別是在調試初期，如果主控MCU不能正確檢測到觸控動(dòng)作，需要判斷故障源是觸控 IC異常，或者是通訊程序異常，還是主控MCU側檢測程序的錯誤。因此，很大程度上增加了軟件調試的難度。
圖2 優(yōu)化觸控IC的工作環(huán)境
2、觸控參數精細化
從觸控參數(例如，靈敏度)精細化的角度，對比二者的不同。觸控 IC通常內置了缺省的參數，如果主控MCU的檢測程序和通訊程序正確，那么MCU和觸控 IC連通后，即可判斷觸控有/無(wú)的判斷。
從這一點(diǎn)出發(fā)，觸控 IC具有優(yōu)越性。但是，缺省參數是確定的，而用戶(hù)的應用方案是千差萬(wàn)別的。因此，很多情況下需要對觸控 參數做精細化調整，以?xún)?yōu)化應用方案的觸控性能。優(yōu)化觸控 IC的工作環(huán)境如圖2所示。
如圖2所示，Tuning軟件使用串行接口實(shí)現觸控參數的調整，并將優(yōu)化后的參數通過(guò)串行接口寫(xiě)入到觸控 IC。
為了驗證更新后的參數在應用系統中的整體性能，需要連接主控MCU和觸控 IC，并運行MCU中的控制程序。
但是，調試工具和主控MCU共用觸控 IC的串行接口，因此，需要切斷和調試工具的連接，并將串行接口切換到主控MCU。
換言之，在驗證參數整體性能時(shí)，無(wú)法通過(guò)調試工具的GUI，直觀(guān)監測參數調整后的效果。
圖3 調整Rx130應用方案的環(huán)境
3、程序燒寫(xiě)成本
圖4 觸控IC方案及Rx130方案程序燒錄
從程序燒寫(xiě)的成本，比較二者的不同。如圖4所示，如果用戶(hù)不使用觸控 IC的缺省參數，而是使用結合具體應用方案優(yōu)化后的參數，那么需要通過(guò)編程器將最新的參數固化到觸控 IC。
特別是批量生產(chǎn)時(shí)，增加了燒錄觸控 IC的額外成本。而右圖所示的Rx130方案中，僅需要將應用程序燒錄到Rx130中。
4、LED驅動(dòng)
從LED驅動(dòng)的角度，比較二者的異同。通常，觸控 IC內置了LED Driver。如果應用方案中需要使用LED表示觸控動(dòng)作的有/無(wú)，并且應用產(chǎn)品的結構設計，要求LED緊鄰觸控電極，如圖5所示，那么使用觸控 IC更方便PCB的Layout。
圖5 觸控IC更方便PCB的Layout
但是，并非所有的應用產(chǎn)品，都需要使用LED表示觸控動(dòng)作的有/無(wú)，例如，簡(jiǎn)易的觸控 Pad。 |
