TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，受惠于多項終端應用需求齊揚，各項零部件備貨強勁，晶圓代工產(chǎn)能自2020年起便供不應求，各廠(chǎng)紛紛調漲晶圓售價(jià)及調整產(chǎn)品組合以確保獲利水平。

盡管整體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2020年第四季的高基期、突發(fā)性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業(yè)者總產(chǎn)值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1%。

三星及格芯分別受斷電停工、出售8英寸廠(chǎng)房影響，第一季營(yíng)收衰退

營(yíng)收排名方面，臺積電第一季營(yíng)收以129.0億美元穩居全球第一，季增2%。主要營(yíng)收貢獻來(lái)自7nm在超微（AMD）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）及高通（Qualcomm）訂單持續挹注下穩定成長(cháng)，營(yíng)收季增23%；16/12nm則受惠于聯(lián)發(fā)科5G RF transceiver及Bitmain礦機芯片需求強勁，營(yíng)收季增近10%；而最受市場(chǎng)關(guān)注的5nm，受到最大客戶(hù)蘋(píng)果（Apple）進(jìn)入生產(chǎn)淡季的影響，營(yíng)收則有所下滑。

三星第一季營(yíng)收為41.1億美元，季減2%，主要是德州奧斯汀Line S2于二月受暴風(fēng)雪襲擊而斷電停工，至四月初才全數恢復生產(chǎn)，暫停投片將近一個(gè)月所致，故使其成為第一季少數營(yíng)收衰退的晶圓代工廠(chǎng)之一。聯(lián)電則在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項產(chǎn)品需求驅動(dòng)下，除了產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載，出貨動(dòng)能亦相當強勁，在產(chǎn)能供不應求的情況下調漲價(jià)格，帶動(dòng)第一季營(yíng)收至16.8億美元，季增5%。

格芯第一季營(yíng)收達13億美元，季減16%，受其出售新加坡8英寸晶圓廠(chǎng)Fab3E給世界先進(jìn)（VIS）影響，今年第一季起已不再有任何來(lái)自該廠(chǎng)客戶(hù)的最終采購（Last time buy）或未消化訂單（Backlog order），導致格芯成為第一季少數營(yíng)收衰退的晶圓代工廠(chǎng)之二。中芯國際第一季營(yíng)收達11億美元，季增12%，主要動(dòng)能來(lái)自Qualcomm、MPS大幅投產(chǎn)0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的強勁需求，此外40/28nm HV制程DDI產(chǎn)品投片亦有顯著(zhù)的提升，而中芯去年在被列入實(shí)體清單前，已備有相當高的零部件及原物料庫存，故目前各項營(yíng)運皆正常運作。

力積電營(yíng)收首次超前高塔，第二季前十大業(yè)者總產(chǎn)值可望再創(chuàng )新高

力積電受惠于12英寸廠(chǎng)包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產(chǎn)品投片持續挹注，加上平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲，第一季首度超越高塔半導體，營(yíng)收達3.9億美元，季增14%。高塔半導體第一季營(yíng)收約略持平去年第四季，達3.5億美元，季增1%，主要動(dòng)能來(lái)自RF SOI及工業(yè)用、車(chē)載相關(guān)電源管理IC等穩定貢獻，并在今年規劃額外投資1.5億美元進(jìn)行小規模擴產(chǎn)，產(chǎn)能預計于下半年開(kāi)出。世界先進(jìn)則持續受惠于大尺寸DDI、PMIC、及車(chē)用的復甦，加上平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲，第一季營(yíng)收達3.3億美元、季增7%。

華虹半導體第一季營(yíng)收達3億美元，季增9%，主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等客戶(hù)需求旺盛，8英寸廠(chǎng)產(chǎn)能全數維持滿(mǎn)載且需求穩定，而無(wú)錫12英寸廠(chǎng)在Specialty IC各產(chǎn)品平臺順利量產(chǎn)下，產(chǎn)能利用率正迅速攀升，擴產(chǎn)計劃亦優(yōu)于預期。上海華力第一季營(yíng)收近3億美元，季減2%，主要營(yíng)收貢獻仍來(lái)自于65/55nm，目前正積極開(kāi)發(fā)的14nm仍在驗證導入階段，故尚未貢獻營(yíng)收。

需特別提到的是，第九名華虹半導體與第十名的上海華力同屬華虹集團（Hua Hong Group），若合并計算，則華虹集團第一季總營(yíng)收達6億美元，位居第六名；而第十名則由東部高科（DBHitek）遞補，其持續受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的穩定需求，平均銷(xiāo)售單價(jià)亦有小幅提升，第一季營(yíng)收達2.2億美元，季增7%，但目前東部高科產(chǎn)能利用率已滿(mǎn)載且無(wú)擴產(chǎn)計劃，因此未來(lái)營(yíng)收成長(cháng)僅仰賴(lài)平均銷(xiāo)售單價(jià)的提升，整體成長(cháng)幅度相對受限。

TrendForce集邦咨詢(xún)認為，第二季晶圓代工仍將處于供不應求態(tài)勢，平均銷(xiāo)售單價(jià)亦持續上揚，有望推升第二季各大業(yè)者營(yíng)收表現。原因是在上半年并沒(méi)有明顯的產(chǎn)能擴充下，各項零部件拉貨動(dòng)能依然強勁，各廠(chǎng)產(chǎn)能利用率普遍維持滿(mǎn)載。而各國政府介入車(chē)用芯片生產(chǎn)排程，恐將擴大產(chǎn)能排擠效應�？偨Y，第二季前十大晶圓代工業(yè)者總產(chǎn)值有望再次創(chuàng )單季新高，季增1~3%。