當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷20年以來(lái)最為嚴重的“缺芯”潮。究其原因，既有偶然也有必然。信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner研究副總裁盛陵海在近日舉辦的媒體分享會(huì )中稱(chēng)，在整個(gè)半導體周期中，每?jì)扇陼?huì )出現一輪供不應求的高峰周期。上一波的高峰期是在2017年，彼時(shí)半導體公司在高峰時(shí)期加大投資擴充產(chǎn)能，投資產(chǎn)出的兩年后即2019年產(chǎn)生“供過(guò)于求”的情況，半導體公司的投資意愿逐步下降。2020年受到新冠疫情的影響，以及中美關(guān)系問(wèn)題等因素，國內企業(yè)提升了庫存需求，很多半導體公司降低甚至延遲了投資，種種因素加持下，造成整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的需求量大大超過(guò)產(chǎn)能。由于產(chǎn)能增加的缺失，5G手機以及如今日漸衰退的比特幣在上半年的需求，新冠疫情造成的筆記本、服務(wù)器、數據中心的需求，均無(wú)法得到滿(mǎn)足。
盛陵海認為，半導體“供需緊張”的狀況將會(huì )延續到明年第二季度。根據Gartner最新的預測中顯示，5納米及以下工藝產(chǎn)能增幅最大，5納米產(chǎn)能的增加，將會(huì )推動(dòng)先進(jìn)制成市場(chǎng)的成長(cháng)。此外，55納米雖然制成較老，但目前需求量非常大，5納米/65納米工藝會(huì )有很大的增長(cháng)空間；而28納米、14納米、16納米市場(chǎng)前景也非常樂(lè )觀(guān)。
傳統制成大多數集中在8英寸晶圓，如今8英寸晶圓非常緊缺，源于早期8英寸建設高峰時(shí)期，過(guò)多的產(chǎn)能導致市場(chǎng)出現過(guò)剩，市場(chǎng)上長(cháng)期低價(jià)競爭，加之很多企業(yè)陸續關(guān)閉了8英寸晶圓工廠(chǎng)，而設備廠(chǎng)商陸續全線(xiàn)轉向12英寸，晶圓廠(chǎng)無(wú)法提高8英寸產(chǎn)能。此外，5G手機對PMIC、模擬電路需求量激增，大部分為8英寸晶圓，如此以來(lái)，需求與產(chǎn)能的供需不平衡，導致8英寸制成緊缺的局面。盛陵海指出，目前8英寸產(chǎn)線(xiàn)沒(méi)有新廠(chǎng)的投資，大多數均為擴產(chǎn)，實(shí)際是為了滿(mǎn)足增加的迫切需求，但要徹底解決8寸制成緊缺的問(wèn)題，仍需要將8寸的產(chǎn)能轉向12寸。
 
Gartner研究副總裁盛陵海
國內市場(chǎng)預測
在國內市場(chǎng)方面，中國實(shí)際上從五年前就已在半導體自由化方面付諸了行動(dòng)。根據Gartner的預測，預計在2025年，國內半導體公司市場(chǎng)份額，有望從15%突破到30%。如今的“缺芯”潮對于國內半導體公司而言，創(chuàng )造了千載難逢的機會(huì )。
此外，本土設備廠(chǎng)商與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)逐步建立自主芯片設計能力，如OPPO、小米、美的，甚至百度、阿里巴巴等企業(yè)都在建立自己的團隊。除了降低采購成本之外，企業(yè)也可以發(fā)展自己獨立的技術(shù)，做一些差別化、專(zhuān)有的技術(shù)與產(chǎn)品。只不過(guò)，研究自主芯片并非易事，大多數企業(yè)起步初期發(fā)展比較困難，一些財務(wù)境況較好的大公司會(huì )更為積極，且更容易得到政府的補助和支持。
投資規模也將迎來(lái)大幅增加。Gartner預計，未來(lái)在2023年整個(gè)投資規模較去年會(huì )有80%的增長(cháng)，增長(cháng)動(dòng)力主要來(lái)源于中芯國際、長(cháng)鑫、長(cháng)江存儲等大型工廠(chǎng)，以及其它一些新興的中小規模的晶圓工廠(chǎng)投資。盛陵海表示，在2023年，投資規模將會(huì )有機會(huì )達到一個(gè)可觀(guān)的峰值。
根據Gartner公開(kāi)的資料顯示，中國半導體企業(yè)以及相關(guān)企業(yè)獲得投資規模主要來(lái)源于非生產(chǎn)型的半導體公司和生產(chǎn)型的半導體公司。近兩年間，“非生產(chǎn)型的半導體公司”融資已有非常大的提升，如GPU公司。此外，自動(dòng)駕駛和“寬禁帶半導體”的投資規模也逐步增加，像華為、小米以及英特爾、高通、三星等海外企業(yè)在中國國內積極投資。對于生產(chǎn)型企業(yè)，規模和數量都有所增加。此外，科創(chuàng )板的出現帶動(dòng)了整個(gè)投資熱潮，讓很多的投資逐漸集中于半導體產(chǎn)業(yè)，如高瓴資本、紅杉資本等開(kāi)始涉足半導體企業(yè)，幫助了新興公司能盡快地進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng )新或是利用最先進(jìn)制成打造產(chǎn)品。
從半導體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，國內的半導體公司整個(gè)上下游、整個(gè)市場(chǎng)份額、全球的位置，仍然處于非常低的水平，國內缺少I(mǎi)DM類(lèi)的巨頭公司，封裝測試類(lèi)公司國內占比較高。
縱觀(guān)國內全部的半導體，不同產(chǎn)品市場(chǎng)份額差距明顯。尤其是DRAM，處理器、微處理器，以及FPGA、GPU、NAND Flash這些產(chǎn)品跟上一個(gè)層次間，存在較大差距，基本是空白。若想將中國的產(chǎn)品市場(chǎng)份額推升到第二層級，仍需更多的努力。國內半導體Foundry的成長(cháng)情況，預計在未來(lái)幾年將會(huì )有較大的成長(cháng)，從投資角度來(lái)看，今年會(huì )有一個(gè)比較大的投資躍升。
如何看待中美間的競爭？
從產(chǎn)業(yè)整體來(lái)看半導體生產(chǎn)和供應的關(guān)系，東亞超過(guò)70%，美國只有11%，從封裝的角度來(lái)說(shuō)，全球70%的電子產(chǎn)品是中國制造的，疫情的影響下，中國制造出口的量在近兩年保持增長(cháng)，無(wú)論是產(chǎn)能還是電子產(chǎn)品的制造，均是中國跟美國之間博弈較為關(guān)鍵的地方，美國對中國的打擊主要是加關(guān)稅、實(shí)體清單、禁止企業(yè)進(jìn)入美國市場(chǎng)，技術(shù)壁壘等，而中國的應對相對來(lái)說(shuō)是“打內功”，在內部整合各種資源。包括：保持開(kāi)放的政策，雙循環(huán)的策略、新基建、5G、新能源體系、碳排放等，但中美勝負的關(guān)鍵在于半導體，當下中國已出臺了很多政策，科創(chuàng )板、鼓勵民間投資、國家投資等等，都在推動(dòng)國內企業(yè)多用半導體芯片廠(chǎng)商。這其中，華為起到了很大作用，國產(chǎn)替代芯片一旦獲得華為認證，對于國內芯片企業(yè)非常利好。此外，本土供應鏈在手機等年出貨量過(guò)億級產(chǎn)品上不斷得到印證，盛陵海稱(chēng)，手機OEM的物料單上，本土芯片廠(chǎng)商出現頻次越來(lái)越多，份額也越來(lái)越高。
在如何看待中美間的競爭上，盛陵海從四個(gè)維度做出了總結：開(kāi)放的生態(tài)、封閉的生態(tài)、全球市場(chǎng)和國內市場(chǎng)。在全球市場(chǎng)要利用既有的開(kāi)放生態(tài)，使用谷歌或其他企業(yè)都沒(méi)有問(wèn)題，同時(shí)也要盡量打造國產(chǎn)品牌提升產(chǎn)品質(zhì)量，以期占領(lǐng)更多的市場(chǎng)。從國內市場(chǎng)來(lái)看：一方面，要利用開(kāi)放的標準去梳理中國標準，也要進(jìn)入全球生態(tài)中。另一方面，在國內先新建，然后向外走，通過(guò)“一帶一路”的策略往外輸出標準和技術(shù)，即使美國和中國脫鉤也不會(huì )受到很大的影響。 |
