用276/277 IC風(fēng)扇能夠做到的最大電流

SIP4塑膠封裝能夠承受的功耗Pd與溫度的關(guān)系曲線(xiàn)﹔溫度為t時(shí)能夠承受的功耗計算﹕Pd=660-4.4t(mW)

而276/277 IC實(shí)際消耗功率計算﹕Pd=Vcc*Icc+Vsat*Isink=12*16+0.7* Isink=192+0.7* Isink, 由此可以確定風(fēng)扇電流與溫度關(guān)系表﹕

1.      風(fēng)扇無(wú)電容時(shí)﹐風(fēng)扇電流Ifan與貫入IC driver電流Isink接近﹔

下述溫度為環(huán)境溫度加上電機溫升﹕

T=85℃, Pd=192+0.7* Isink≦286, Isink≦134mA;

T=80℃, Pd=192+0.7* Isink≦308, Isink≦165mA;

T=75℃, Pd=192+0.7* Isink≦330, Isink≦197mA;

T=70℃, Pd=192+0.7* Isink≦352, Isink≦228mA;

T=65℃, Pd=192+0.7* Isink≦374, Isink≦260mA;

T＜65℃, Isink≦260mA;

若考慮安規﹐當風(fēng)扇堵轉時(shí)﹐線(xiàn)圈只有電阻無(wú)感抗﹐而276/277 IC Ilock≦500mA, 故線(xiàn)圈電阻為R≧12/0.5=24Ω; 堵轉時(shí)﹐線(xiàn)圈連續通電﹐溫升持續上升﹐風(fēng)扇否損壞與鎖定電流與持續時(shí)間有關(guān)﹔276/277 IC能夠做到的風(fēng)扇電流高為260mA左右﹔

2.      風(fēng)扇加有電容時(shí)﹐貫入IC driver電流Isink較風(fēng)扇電流Ifan大﹐考慮這一系數﹐風(fēng)扇能夠做到的最大電流要較上述小﹔