Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系統(SoC),這是全球率先推出的具備遠距離射頻和節能特性且通過(guò)Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無(wú)線(xiàn)解決方案,可以滿(mǎn)足全球對高性能電池供電型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品的需求。EFR32FG23(FG23)和EFR32ZG23(ZG23)SoC解決方案擴展了Silicon Labs屢獲殊榮的Series 2平臺,可支持多種調制方案和先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)技術(shù),包括Amazon Sidewalk、mioty、無(wú)線(xiàn)M-Bus、Z-Wave和專(zhuān)有物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò ),從而為開(kāi)發(fā)人員提供靈活的、多協(xié)議的Sub-GHz連接選擇。

“我們Series 2平臺實(shí)現的新進(jìn)展,將滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的、對高度集成的遠距離無(wú)線(xiàn)連接的需求,從而使城市、工業(yè)和家庭能夠更高效、更可持續地運轉!盨ilicon Labs總裁Matt Johnson表示!癝ilicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解決方案將無(wú)線(xiàn)通信距離擴展至1英里以上,從而為需要可擴展的高性能無(wú)線(xiàn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)人員提供了更廣闊的發(fā)揮空間,支持他們去推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的變革!
通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)提升能源效率
根據美國能源信息署(U.S. Energy Information Administration)的數據,全球60%的能源使用來(lái)自工業(yè)和商業(yè)應用,居住相關(guān)的能源消耗則占21%。智能電網(wǎng)技術(shù)、建筑和家居自動(dòng)化物聯(lián)網(wǎng)系統能夠對全球可持續發(fā)展產(chǎn)生積極影響,并大幅降低能源消耗。Silicon Labs設計的FG23和ZG23 SoC,可以實(shí)現下一代安全物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,從而加速可持續發(fā)展和能源效率計劃。
低功耗、遠距離、安全可靠
新型FG23和ZG23無(wú)線(xiàn)SoC解決方案提供超低的發(fā)射和接收功率(10 dBm時(shí)13.2 mA TX,920 MHz時(shí)4.2 mA RX)及一流的射頻特性(輸出功率為+20 dBm,868 MHz、2.4 kbps、GFSK情況下接收靈敏度為-125.3 dBm),可以支持物聯(lián)網(wǎng)終端節點(diǎn)實(shí)現1英里以上的無(wú)線(xiàn)傳輸距離,同時(shí)在紐扣電池供電的情況下運行10年以上。這些SoC還采用了經(jīng)過(guò)PSA3級認證的Secure Vault™技術(shù),使開(kāi)發(fā)人員能夠保護物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品免受可能危及知識產(chǎn)權、生態(tài)系統和品牌信任度的軟件和硬件攻擊。FG23和ZG23 SoC支持開(kāi)發(fā)人員打造可提高多種應用的效率和性能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,這些應用包括智能基礎設施、計量、環(huán)境監測、連網(wǎng)照明、工業(yè)控制、電子貨架標簽(ESL)、建筑和家居自動(dòng)化。
SoC的其他優(yōu)勢:
· 簡(jiǎn)化的單端射頻匹配,使物料清單(BoM)比現有解決方案少40%
· 支持廣泛的頻段(110-727 MHz和742-970 MHz)和多種調制方式(FSK、GFSK、OQPSK DSSS、MSK、GMSK和OOK)
· 先進(jìn)的外圍功能,可用于液晶顯示器(LCD)、按鈕和低功耗傳感器
FG23
FG23主要面向Amazon Sidewalk、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)、智慧城市、建筑和家居自動(dòng)化等市場(chǎng),這些市場(chǎng)通常需要具備遠距離無(wú)線(xiàn)通信能力的電池供電型終端節點(diǎn)。FG23無(wú)線(xiàn)SoC解決方案提供了靈活的天線(xiàn)分集功能,可實(shí)現一流的無(wú)線(xiàn)鏈路預算(920 MHz、50 kbps、GFSK情況下接收靈敏度為-111.2 dBm)。先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)特性加上FG23的低有源模式電流(26µA/MHz)和睡眠模式電流(1.2µA),使其成為應用于戶(hù)外電池供電組網(wǎng)節點(diǎn),無(wú)線(xiàn)傳感器節點(diǎn)和位置難以到達的設備連接等領(lǐng)域的一種理想方案。
ZG23
通過(guò)增加Secure Vault™功能,ZG23實(shí)現了更強大的Z-Wave無(wú)線(xiàn)特性,同時(shí)它可提供與FG23相同的、業(yè)界領(lǐng)先的射頻和功率性能。ZG23支持Z-Wave遠程協(xié)議(Long Range)和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò ),是率先針對終端設備和網(wǎng)關(guān)進(jìn)行優(yōu)化的SoC,也可以支持FG23支持的所有協(xié)議。ZG23無(wú)線(xiàn)解決方案主要面向智能家居、酒店和多住戶(hù)單元(MDU)等市場(chǎng);赯G23的超緊湊系統級封裝(SiP)模塊ZGM230S也將推出,其僅支持Z-Wave,可以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)并加快產(chǎn)品上市。
價(jià)格與供貨
采用5mmx 5mm QFN40和6mm x 6mm QFN48封裝的EFR32FG23 SoC在Silicon Labs舉辦的2021 Works With物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者大會(huì )上正式發(fā)布,并于2021年9月14日起開(kāi)始供貨。FG23開(kāi)發(fā)套件也于即日起開(kāi)始供貨,零售價(jià)格為39.99美元起。EFR32ZG23 SoC、ZGM230S模塊和配套套件將于2021年第四季度上市。 |