據國外媒體報道，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）在最新發(fā)布的報告中表示，2021 年，全球半導體行業(yè)的資本支出預計將達到近 1500 億美元，2022 年將超過(guò) 1500 億美元。在 2021 年之前，全球半導體行業(yè)的年度資本支出從未超過(guò) 1150 億美元。

SIA 表示，全球半導體行業(yè)正計劃通過(guò)創(chuàng )紀錄的制造和研發(fā)投資，來(lái)滿(mǎn)足未來(lái)幾年預期的市場(chǎng)增長(cháng)。

新冠疫情期間，越來(lái)越多的人在家工作和學(xué)習，導致市場(chǎng)對智能手機和電腦中使用的芯片等各類(lèi)半導體產(chǎn)品的需求增加。

此外，半導體已經(jīng)成為現代汽車(chē)不可或缺的一部分，它在發(fā)動(dòng)機管理、氣溫控制、車(chē)載娛樂(lè )和碰撞安全方面發(fā)揮著(zhù)積極作用，但全球供應短缺問(wèn)題正導致汽車(chē)品牌削減產(chǎn)量。

今年 5 月份，市場(chǎng)研究機構 IDC 稱(chēng)，在消費、計算、5G 和汽車(chē)半導體的持續強勁增長(cháng)的推動(dòng)下，2021 年全球半導體營(yíng)收預計將激增 12.5%，達到 5220 億美元。

除了全球半導體營(yíng)收預計將在 2021 年增長(cháng)外，全球半導體材料市場(chǎng)規模也將增長(cháng)。今年 4 月份，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）表示，2021 年，全球半導體材料市場(chǎng)規模將增長(cháng) 6%，達到 587 億美元。