隨著(zhù)新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發(fā)生，驅使后段封測需求將跟隨上游晶片制造商與IDM 大廠(chǎng)擴廠(chǎng)腳步同步上揚，至此2021 年全球前十大封測代工廠(chǎng)商資本支出，多數大廠(chǎng)相較往年提升三成以上增幅；且擴廠(chǎng)趨勢，各家廠(chǎng)商也將隨5G、AI 等終端產(chǎn)品全面興建廠(chǎng)房；并購方面，少數IDM 廠(chǎng)商販售能效不佳封測廠(chǎng)外，其余大致呈和緩。
2021年封測廠(chǎng)資本支出情形
雖然2021年因新冠肺炎疫情與中美貿易摩擦等因素相互加成，迫使全球終端產(chǎn)品出現供應鏈斷供、貨柜塞港、半導體晶片與材料缺貨等現象，但不減整體半導體景氣與需求仍接續攀升。為緩解半導體晶片缺貨問(wèn)題，上游晶片制造商與IDM大廠(chǎng)如臺積電、三星及英特爾等，今年紛紛投入資本支出興建廠(chǎng)房；至于后段封測代工大廠(chǎng)也看到上游擴張需求，積極加大投資力道及人力，擴充現行產(chǎn)能。
以封測代工前五大廠(chǎng)為例，除了力成資本支出預估將相較去年同期滑落，其余2021年資本支出將相比往年提升三成以上，又以日月光預期將提高六成相對驚人，主因為欲取得相關(guān)廠(chǎng)房所有權與投入新材料研究開(kāi)發(fā)等；其他大廠(chǎng)如Amkor、江蘇長(cháng)電及矽品等，也因上游晶片產(chǎn)能快速增加而積極提升本身廠(chǎng)房與產(chǎn)線(xiàn)興建腳步；力成因2020年逐步投入竹科二廠(chǎng)擴建且近期接近完工，2021年資本支出雖將相較往年衰退，但仍能看出欲朝新興應用市場(chǎng)如CIS與面板級封裝（FOPLP）等發(fā)展決心。
排名六至十名，中系大廠(chǎng)如通富微電與天水華天之2021年資本支出擴增情形亦隨著(zhù)營(yíng)收上揚同步增加，又以天水華天數量上增加一倍相對積極；第二季遭疫情沖擊的京元電，廠(chǎng)房投資并未退縮，持續投入臺灣苗栗竹南與銅鑼、中國蘇州等廠(chǎng)房擴建；面板驅動(dòng)IC封測大廠(chǎng)南茂與頎邦，為因應后續OLED面板的手機中大尺寸面板快速擴張，大幅提升2021年資本支出，預期頎邦因新廠(chǎng)購置設備于提升比例最顯著(zhù)。
封測廠(chǎng)擴廠(chǎng)與投資動(dòng)態(tài)
針對2021年前十大封測代工大廠(chǎng)擴廠(chǎng)動(dòng)態(tài)，依據時(shí)間軸分布大致可知，多數廠(chǎng)商主要集中第二季及下半年后段等兩大時(shí)段擴張，整體擴張腳步不再集中中系大廠(chǎng)，而是上游晶片需求快速大增驅使各家封測大廠(chǎng)全面投入相關(guān)新廠(chǎng)擴建計畫(huà)，期望提升產(chǎn)能與技術(shù)，以因應5G、AI及IoT等終端需求。
值得一提，封測龍頭日月光與矽品今年除了收購臺灣高雄K25新廠(chǎng)，也積極投入中國昆山投入金凸塊（Gold Bump）全流程封測計畫(huà)開(kāi)發(fā)，并在彰化持續新建中科二林新旗艦廠(chǎng)，期望開(kāi)拓先進(jìn)封裝與測試應用契機；Amkor也接續擴建臺灣桃園T6廠(chǎng)，決議于美國與越南北寧興建新廠(chǎng)，以供晶圓級、覆晶（Flip Chip）及系統級封裝（SiP）等需求。
力成計劃今年在苗栗興建頭份二廠(chǎng)及WT（Wafer Testing）二廠(chǎng)，且于竹科二廠(chǎng)近期也將完工，并計劃導入CIS與面板級封裝（FOPLP）等新興封測應用領(lǐng)域；京元電也積極投入苗栗擴增銅鑼三期及竹南測試廠(chǎng)房，以及中國蘇州子公司京隆科技預期擴充高階CIS、AI、射頻、車(chē)用及5G基地臺晶片等測試規范。
中國封測三雄部分，近年來(lái)中國境內擴充廠(chǎng)房將陸續完工并有相關(guān)量產(chǎn)導入計畫(huà)，如江蘇長(cháng)電于紹興及宿遷新廠(chǎng)、通富微電于南通與蘇州增設廠(chǎng)房、天水華天在昆山和南京全新廠(chǎng)區等。另一方面，中國封測三雄也積極募資相關(guān)技術(shù)發(fā)展資金，期望針對先進(jìn)封裝與測試計畫(huà)投入開(kāi)發(fā)資源，增進(jìn)相應技術(shù)能力。
封測廠(chǎng)并購情況
2021年前十大封測代工大廠(chǎng)并購動(dòng)態(tài)，隨著(zhù)中系大廠(chǎng)2014~2019年并購浪潮告一段落后，現階段整并情形逐步穩健發(fā)展，除了部分IDM大廠(chǎng)欲出售經(jīng)營(yíng)效能不佳封測廠(chǎng)房，大致和緩發(fā)展。
現行2021年封測并購情形，唯江蘇長(cháng)電收購ADI新加坡測試廠(chǎng)房并保留廠(chǎng)房與員工，嘗試結合原先收購之新加坡星科金朋測試客戶(hù)，持續拓展相關(guān)封測業(yè)務(wù)并整合與ADI合作機會(huì )，擴充相應領(lǐng)域及事業(yè)。 |
