據彭博社報導，目前芯片短缺問(wèn)題仍未得到緩解，最新的2021年12月份芯片平均交貨周期（從下單到出貨所需時(shí)間）再度拉長(cháng)，凸顯芯片短缺問(wèn)題仍在加重。

根據Susquehanna Financial Group的數據顯示，12月芯片平均交貨周期（lead time）增加6 天，達到了約25.8 周，幾乎近半年時(shí)間，創(chuàng )下該自2017 年起追蹤芯片平均交貨周期數據以來(lái)最長(cháng)等待時(shí)間。

Susquehanna Financial Group最近改變計算交貨期的方式，增加更多新的數據來(lái)源，并修改過(guò)往的預測。研究顯示，跟11月相比，12月交貨期明顯拉長(cháng)。

Susquehanna Financial Group分析師Chris Rolland在當地時(shí)間周二發(fā)布的這份報告中表示，“交貨期的延長(cháng)速度一直不穩定，在12 月又出現回升，幾乎所有芯片種類(lèi)的交貨期都創(chuàng )下新高，其中電源管理芯片（PMIC）和微控制器（MCU）最為明顯”。

從過(guò)去經(jīng)驗來(lái)看，交貨期拉長(cháng)代表未來(lái)供應過(guò)剩問(wèn)題，現在最擔心客戶(hù)會(huì )重復下單，購買(mǎi)超過(guò)目前所需數量的芯片，等到獲得芯片供應不緊張后又取消這些訂單。

雖然平均交貨期再次拉長(cháng)，但部分主要供應商已經(jīng)更及時(shí)地交貨給客戶(hù)，報告指稱(chēng)，博通12 月交貨期“微幅下降”至29 周。