作為iPhone 14系列要首發(fā)的處理器，蘋(píng)果也是正在積極準備A16，當然現在這個(gè)階段更多的是放在產(chǎn)能上了，所以跟臺積電加強合作也是必然的。

據供應鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果自研的新一代A16應用處理器已完成設計定案，將采用臺積電4nm N4P制程投片，預計下半年開(kāi)始在臺積電Fab 18廠(chǎng)進(jìn)入量產(chǎn)。

由于晶圓代工產(chǎn)能供不應求，蘋(píng)果已接受漲價(jià)以確保產(chǎn)能，并包下臺積電12-15萬(wàn)片4nm產(chǎn)能（2022年平均價(jià)格約較2021年上漲8-10%），不過(guò)消息人士表示，因為是最大客戶(hù)，漲幅將低于其它先進(jìn)制程客戶(hù)。

按照之前的說(shuō)法，蘋(píng)果將推出兩款A16 Bionic處理器，都將是6核心處理器架構，但會(huì )根據繪圖核心數的不同進(jìn)行差異化，支持5G雙頻段及新一代LPDDR5、WiFi6E等技術(shù)規格，均將采用臺積電4nm制程投片。

除了A16外，蘋(píng)果還在準備M2，其將會(huì )在2022年將所有Mac系列全改采自行研發(fā)的Apple Silicon，M2系列處理器及Mac系列產(chǎn)品線(xiàn)的搭配更為明確，有助于加快產(chǎn)品線(xiàn)的世代交替轉換。而蘋(píng)果M2系列處理器開(kāi)發(fā)已近尾聲，其中，M2處理器預計會(huì )在2022年下半年推出，M2 Pro及M2Max預計會(huì )在2023年上半年推出。

在這之前，供應鏈還顯示，蘋(píng)果為了降低對高通的需求，將會(huì )在明年使用自研基帶芯片，而臺積電依然是他們的獨家代工廠(chǎng)商，后者將會(huì )使用5nm工藝，年產(chǎn)能達12萬(wàn)片。

其實(shí)之前高通就已經(jīng)暗示，蘋(píng)果的自研基帶很快會(huì )投入使用，同時(shí)他們還暗示，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

之前，天風(fēng)國際分析師郭明錤在投資者報告中表示，蘋(píng)果計劃從2023年開(kāi)始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片。