韓國 NH 投資與證券分析師刊文指出，硅晶圓短缺將持續到 2026 年。

硅晶圓制造龍頭 Sumco 近期也預測，硅晶圓短缺將持續到 2023 年以后，該公司的 300mm 硅晶圓基本都是簽至 2026 年的長(cháng)約。2021 年硅晶圓價(jià)格上漲了 10%，價(jià)格也上漲了 10%，預計這種增長(cháng)勢頭將持續至少三年。

Sumco 預計，2021~2025 年期間硅晶圓市場(chǎng)復合年增長(cháng)率預計將達 10.2%。2026 年全球 12 英寸有望達到 1100 萬(wàn)片 / 月，2022 年-2026 年硅片將維持供不應求態(tài)勢。這意味著(zhù)，2022 年-2026 年，半導體硅片行業(yè)需要大量新建投資。

另一家硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶表示，由于德國政府的反對計劃導致收購失敗，其為收購 Siltronic 預留的 35.9 億美元將用于擴大自身產(chǎn)能。其中，20 億美元將用于綠地投資，16 億美元用于擴大現有晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。到 2022 年，在強勁的晶圓需求的支持下，該公司的銷(xiāo)售額增長(cháng)可能會(huì )超過(guò)兩位數。

上述分析師表示，韓國硅晶圓制造商 SK Siltron 也宣布了大規模投資計劃。隨著(zhù)各大硅晶圓廠(chǎng)的擴產(chǎn)將會(huì )新增許多產(chǎn)能，但是由于高性能處理器的裸片尺寸逐漸擴大、新的小芯片設計（chiplet）、堆疊封裝、晶體管遷移限制以及對機器學(xué)習等技術(shù)的更大需求，預計持續的晶圓供應短缺將繼續存在。此外，每臺設備（包括汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)設備）處理器負載的增加也推動(dòng)了晶圓需求的增長(cháng)。