據 DIGITIMES 報道，消息人士稱(chēng)，當臺積電和其它中國臺灣省的晶圓廠(chǎng)新增產(chǎn)能上線(xiàn)后，臺灣地區的全球代工市場(chǎng)份額有望達到 70%。

消息人士稱(chēng)，僅臺積電一家就占據了全球晶圓代工市場(chǎng)約 55% 的份額。目前，臺積電和其它臺灣地區的代工廠(chǎng)共占據全球約 65% 的市場(chǎng)份額。

此外，三星的晶圓代工市場(chǎng)份額在 17% 左右，僅次于臺積電。聯(lián)電和格芯各占約 7% 的市場(chǎng)份額。中芯國際和華虹的總市場(chǎng)份額達到 6%。

消息人士認為，2023 年后，隨著(zhù)新增產(chǎn)能全部上線(xiàn)，預計上述廠(chǎng)商將共占據全球代工市場(chǎng)份額的 90%。即使有補貼，留給其他公司的代工業(yè)務(wù)增長(cháng)空間也非常的小。

報道稱(chēng)，英特爾最近收購了高塔半導體，但后者僅占全球代工市場(chǎng)份額的 1%。目前，市場(chǎng)觀(guān)察人士對收購高塔半導體是否會(huì )幫助英特爾代工服務(wù)（IFS）產(chǎn)生積極的增長(cháng)看法不一。