設計過(guò)程中 比較容易出現的一些常規問(wèn)題，今天匯總一下。
- 充電倉的TYPE-C USB的兩個(gè) CC1,CC2腳不能短接在一起，要各自獨立接下拉電阻：
如果CC1與CC2短接的話(huà)，用PD適配器就會(huì )出現充不了電的現像, 因為PD設備是要做檢測機制的.
2. 充電盒上的霍爾器件與磁鐵的間距設計最好控制在3MM以?xún)�，如果超過(guò)這個(gè)距離，需要做詳細的可靠性驗證，因為 磁鐵在高溫后會(huì )有退磁現像，如果兩者距離太遠，可能會(huì )出現霍爾感 應失靈的問(wèn).
3. 充電頂針底部要做PCB穿過(guò)孔的,這樣的設計可靠性更有保證.
4.耳機的MIC一定要求結構必須要有密封設計，特別是有ANC,ENC功能的項目.
5.耳機PCB上的充電頂針與焊盤(pán)建議按以下比例來(lái)設計：
因為頂針如果大于PCB焊盤(pán)的話(huà)，可靠性會(huì )過(guò)不了，做滾桶測試時(shí)，可能有脫落的風(fēng)險.
6.耳機的喇叭與電池不能貼的太近，兩者非常容易相互干擾，特別是一些高靈敏度喇叭，更容易被干擾，比如能聽(tīng)到有雜音現像. 所以要特別小心.
7.電池的線(xiàn)長(cháng)要控制好，會(huì )對RF有些影響.
8.天線(xiàn)：RF信號的穩定性是最為核心的硬性指標. 天線(xiàn)類(lèi)型主要以陶瓷天線(xiàn)，FPC天線(xiàn)為主. 天線(xiàn)的性能的指標及天線(xiàn)放置的位置一定要在開(kāi)模前驗證可行性.一旦結構模具定型了，就不好改了. PCBA的RF性能比較好驗證，最麻煩的就是PCBA與結構的配合，天線(xiàn)與結構的配合才是最花時(shí)間的. |
