據南華早報報道，海關(guān)官方數據顯示，2022年前兩個(gè)月中國集成電路（IC）進(jìn)口量同比下降4.6%，為2020年初以2來(lái)首次同比下降。
從海關(guān)總署的數據可以看到，中國在 1 月和 2 月進(jìn)口了 919 億顆集成電路。然而，由于全球芯片短缺推高了半導體價(jià)格，進(jìn)口價(jià)值躍升 19.2% 至 688 億美元。
在過(guò)去兩年中，年初至今的月度 IC 進(jìn)口增長(cháng)率徘徊在 25% 左右，最高增長(cháng)率出現在 2021 年 3 月，為 33.6%。但增長(cháng)從年底開(kāi)始下降。由于包括元旦和為期一周的農歷新年假期在內的公共假期工廠(chǎng)關(guān)閉，中國綜合了今年前兩個(gè)月的數據。
復旦大學(xué)研究中國技術(shù)政策和創(chuàng )新的助理教授李銀（音譯）說(shuō)：“現在確定這是一種模式（pattern）還是罕見(jiàn)的例子還為時(shí)過(guò)早，因為今年的進(jìn)口量并不低�！� 他補充說(shuō)，今年農歷新年的提前日期（即 2 月 1 日）可能是造成下降的原因。
“從這些IC的成本來(lái)看，平均價(jià)格已經(jīng)上漲，”李說(shuō)�！暗覀兛赡苄枰獙彶闃嫵�，以確定這種變化是否是由價(jià)格上漲引起的。也有可能這次低成本芯片的占比較低�！� 中國海關(guān)沒(méi)有提供 IC 類(lèi)別的明細，其中包括動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 芯片和更先進(jìn)的微處理器單元 (MPU)。
在與美國的科技戰愈演愈烈之際，中國政府一直在向半導體行業(yè)投入資金，以提高國內生產(chǎn)。但尚未能夠切斷對進(jìn)口集成電路的依賴(lài)，因為國內生產(chǎn)商缺乏設計和制造最先進(jìn)芯片的技能和技術(shù)。
2020 年底，由于與美中緊張局勢和Covid-19 大流行相關(guān)的供應問(wèn)題，公司開(kāi)始囤積芯片，導致IC 進(jìn)口創(chuàng )歷史新高。
根據總部位于華盛頓的半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) 1 月份的一份報告，在政府的大力支持下，中國半導體制造商在 2020 年占全球銷(xiāo)售額的 9% 左右。報告稱(chēng)，如果中國芯片產(chǎn)業(yè)保持 30% 的增長(cháng)率，到 2024 年將達到 17.4% 的市場(chǎng)份額，僅次于美國和韓國。
半導體行業(yè)繼續成為今年“兩會(huì )”討論的話(huà)題。高層顧問(wèn)提出了多項相關(guān)建議。
全國人大代表、深圳上市集成電路生產(chǎn)商海特集團（Haite Group）總裁李彪告訴媒體，民營(yíng)企業(yè)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)“最關(guān)鍵但最薄弱的環(huán)節之一”，北京可以提供更多產(chǎn)業(yè)通過(guò)采購和稅收優(yōu)惠提供支持。
中國半導體產(chǎn)量去年飆升33%，2020年增速翻倍
根據中國國家統計局發(fā)布的數據，2021年中國半導體集成電路（IC）產(chǎn)量將達到3594億片，比上年增長(cháng)33.3%，這一增長(cháng)率是上一年16.2%的兩倍多。韓聯(lián)社20日報道稱(chēng)，隨著(zhù)中國持續推動(dòng)半導體自給自足，作為中國半導體產(chǎn)業(yè)中心之一的上海出臺一項補貼高達30%的新投資政策。該政策包括提高半導體投資限額，給予半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)最高30%的補貼，給予半導體軟件開(kāi)發(fā)企業(yè)最高5000萬(wàn)元人民幣補助等。
《朝鮮日報》稱(chēng)，中國半導體產(chǎn)量呈現日漸加速跡象。雖然這些數據包括外國在華半導體工廠(chǎng)的產(chǎn)量，但正是中國為實(shí)現半導體崛起而做出的努力，使得半導體產(chǎn)量激增。中國政府正在為本國企業(yè)提供大規模投資和稅收優(yōu)惠，目標是到2025年將半導體自給率提高到 70%。2021年，中國宣布28個(gè)額外的工廠(chǎng)建設項目，投資額高達260 億美元。除用于計算機的中央處理器 (CPU) 和用于智能手機的應用處理器 (AP) 等非存儲半導體外，中國目前還依賴(lài)閃存等存儲半導體產(chǎn)品的進(jìn)口。
美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）10日預測，中國企業(yè)在全球半導體市場(chǎng)的份額將從2020年的9%增長(cháng)到2024年的17.4%，這意味著(zhù)中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導體生產(chǎn)國。 “中國自主芯片產(chǎn)業(yè)快速增長(cháng)！”德國《經(jīng)濟周刊》20日稱(chēng)，面對美國的制裁，中國在芯片產(chǎn)業(yè)上大踩油門(mén)。五年前，中國半導體制造商的全球銷(xiāo)售額為130億美元，占全球半導體市場(chǎng)的3.8%。2020年中國制造商的銷(xiāo)售額猛增30.8%至398億美元，相當于全球市場(chǎng)的9%，緊隨歐洲日本之后。
德媒稱(chēng)，按現有數據預估，2021年中國半導體銷(xiāo)售額可能逼近甚至超越歐洲和日本。分析人士認為，中國超越歐洲是遲早的事情。隨著(zhù)中國大規模發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，將減少對美國、韓國和歐洲等地供應的依賴(lài)。
報道稱(chēng)，除了研發(fā)最新技術(shù)外，中國也擴大成熟技術(shù)的產(chǎn)能。雖然中國制造商在最先進(jìn)的工藝節點(diǎn)、設備和材料方面趕超世界領(lǐng)先企業(yè)還有很長(cháng)的路要走，但未來(lái)十年差距將大大縮小。中國最大的優(yōu)勢是擁有世界最大的市場(chǎng)，這給國內企業(yè)創(chuàng )造出擴大業(yè)務(wù)的機會(huì )。
俄羅斯衛星網(wǎng)20日援引分析稱(chēng)，多年來(lái)中國一直努力提高增值產(chǎn)品在GDP中的比重。隨著(zhù)人均GDP的上升，中國正在失去原來(lái)的競爭優(yōu)勢——廉價(jià)勞動(dòng)力。全球制造商正在將類(lèi)似螺絲刀組裝、消費品、污染、勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)從中國轉移到其他收入較低的國家。為了保持自身發(fā)展，中國需要在全球價(jià)值鏈中向上移動(dòng)，加強自身的技術(shù)能力。
據《韓國經(jīng)濟》20日報道，2021年全球芯片銷(xiāo)售總規模為5838億美元，同比增長(cháng)25.1%，史上首次突破5000億美元。市場(chǎng)調查機構Gartner負責人稱(chēng)：“2021年全球經(jīng)濟觸底反彈，芯片供應鏈尤其是車(chē)用芯片供不應求現象持續，加上原材料價(jià)格不斷上漲，芯片平均售價(jià)居高不下，全球芯片市場(chǎng)迎來(lái)新一輪爆發(fā)式增長(cháng)�！表n媒稱(chēng)，目前中芯國際、長(cháng)江存儲、紫光展銳等中國代表性半導體企業(yè)正提高技術(shù)實(shí)力，并悄悄地擴大影響力。
世界半導體貿易統計預測，2022年全球半導體市場(chǎng)預計將增長(cháng)8.8%，達到6010億美元。全球半導體制造商在2021年建造19座新的晶圓廠(chǎng)，并在2022年再建造10座，以滿(mǎn)足對半導體芯片的需求。在2021年和2022年開(kāi)始建設的晶圓廠(chǎng)中，有15座是晶圓代工廠(chǎng)，月產(chǎn)能從3萬(wàn)至22萬(wàn)片晶圓不等。
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