中國領(lǐng)先的高性能專(zhuān)用SoC芯片供應商上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰矽微”）宣布，量產(chǎn)用于汽車(chē)智能表面和智能觸控開(kāi)關(guān)的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發(fā)布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過(guò)AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。

TCAEXX-QDA2系列是基于A(yíng)RM Cortex-M0 內核的高可靠性專(zhuān)用SoC芯片，工作主頻32MHz，內置64KB Flash 和4KB SRAM，支持LIN總線(xiàn)通信，具備高抗干擾性和高達8kV HBM ESD性能。 泰矽微繼續秉持了高性能，高集成度及高可靠性的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)理念，芯片集成了實(shí)現電容觸摸和壓力感應所需的高性能模擬電路和硬件加速模塊，配合泰矽微自主知識產(chǎn)權智能演算法，是全球領(lǐng)先的車(chē)用智能按鍵和智能表面解決方案。

TCAE11-QDA2為車(chē)規類(lèi)電容觸控SoC芯片，可支持最多10通道電容觸控檢測，用于實(shí)現智能按鍵或滑條等功能，適用于車(chē)內閱讀燈，氛圍燈，中控，空調控制，方向盤(pán)，門(mén)把手等各類(lèi)應用場(chǎng)景。

TCAE31-QDA2包含TACE11-QDA2的所有電容觸控功能，另外還集成了惠斯通電橋模擬前端電路，包括低噪聲電壓源，2級最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調電壓動(dòng)態(tài)補償等電路單元，可實(shí)現22 bits寬動(dòng)態(tài)和最小3.6uV信號測量，適合于外接多種形式的電橋類(lèi)傳感器用于壓力檢測和測量功能，適用于MEMS壓感，應變片壓感，及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號調理和采集及算法處理。是全球首款同時(shí)集成電容觸控和壓力觸控的車(chē)規級SoC芯片。TCAE31-QDA2充分考慮了實(shí)際應用中可能面臨的復雜變化要素，如由于裝配，溫度，濕度，老化，干擾等引起的參數變化，通過(guò)寬范圍實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)補償結合智能演算法實(shí)現壓力檢測的持續可靠性。再結合電容觸摸通道，實(shí)現電容+壓感復合智能按鍵，可真正實(shí)現汽車(chē)應用所須的高抗干擾，防誤觸，防水等高可靠性要求，適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門(mén)把手等復雜車(chē)內和車(chē)外應用環(huán)境。

TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2 為QFN-28封裝，外圍電路簡(jiǎn)單，外接LIN SBC可實(shí)現跟BCM之間的通訊。泰矽微提供全方位的用于評估、測試、生產(chǎn)的軟硬件平臺，涵蓋芯片評估、垂直方案、生產(chǎn)以及仿真調試下載工具等，為客戶(hù)提供一站式服務(wù)。兩款產(chǎn)品均已正式批量生產(chǎn)，貨源充足，可滿(mǎn)足大規模應用需求。