目前全球缺芯的問(wèn)題仍未得到有效緩解，隨著(zhù)各大半導體制造廠(chǎng)商紛紛擴產(chǎn)，半導體硅晶圓供不應求態(tài)勢也十分明確。隨著(zhù)近期各家半導體硅片廠(chǎng)與客戶(hù)簽訂長(cháng)約狀況來(lái)看，業(yè)內認為，價(jià)格將逐季、逐年調漲到2025年。而且今、明兩年累計漲幅達20～25%，2024年12吋半導體硅片合約均價(jià)更將一舉站上200美元大關(guān)，創(chuàng )下新高，價(jià)格漲幅及景氣成長(cháng)循環(huán)時(shí)間均創(chuàng )下新紀錄。

為了解決半導體產(chǎn)能短缺問(wèn)題，自2020年以來(lái)，包括英特爾、臺積電、三星等半導體大廠(chǎng)積極興建新晶圓廠(chǎng)擴充產(chǎn)能，資本支出已經(jīng)連續3年創(chuàng )下新高，新增產(chǎn)能將在今年下半年陸續開(kāi)出。不過(guò)，半導體硅片市場(chǎng)上一次景氣循環(huán)高點(diǎn)出現在2019年下半年，直至2021年下半年才走出循環(huán)谷底，并再度進(jìn)入成長(cháng)循環(huán)。同時(shí)，由于半導體晶圓廠(chǎng)此前三年基本沒(méi)有擴建新廠(chǎng)動(dòng)作，自去年下半年開(kāi)始才有擴產(chǎn)的動(dòng)作，但擴產(chǎn)的產(chǎn)能開(kāi)出需要較長(cháng)時(shí)間，現有產(chǎn)能仍無(wú)法滿(mǎn)足半導體廠(chǎng)整體需求，是造成此次半導體硅片缺貨的關(guān)鍵原因。

包括日本勝高（SUMCO）、日本信越（Shin-Etsu）、中國臺灣環(huán)球晶圓等全球前三大半導體硅片廠(chǎng)商，自去年下半年開(kāi)始與客戶(hù)簽訂長(cháng)約，其中，環(huán)球晶圓2024年前產(chǎn)能都已售罄，勝高2026年前產(chǎn)能已被客戶(hù)預訂一空。三大半導體硅片廠(chǎng)雖已向客戶(hù)收取預付款并展開(kāi)大擴產(chǎn)計劃，但半導體硅片新廠(chǎng)（greenfield）最快也要等到2024年才能量產(chǎn)，所以在新產(chǎn)能開(kāi)出前，半導體硅片都將供不應求并逐年階段性漲價(jià)。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（SMG）日前發(fā)布的矽晶圓產(chǎn)業(yè)年末分析報告指出，受惠于半導體設備和各式應用日益增長(cháng)的廣泛需求，2021年半導體硅片出貨總量年增14%達14,165百萬(wàn)平方英吋（MSI），市場(chǎng)規模年增13%達126億美元，同步創(chuàng )下新高紀錄，2022年出貨量及市場(chǎng)規模，將持續創(chuàng )新高。

半導體硅片供不應求且成為賣(mài)方市場(chǎng)，以各家半導體硅片廠(chǎng)與客戶(hù)簽訂的長(cháng)約來(lái)看，價(jià)格將逐季、逐年調漲至2025年。業(yè)者指出，半導體硅片今年價(jià)格平均漲幅超過(guò)10%，明年及后年漲幅僅小幅下調，等于今、明兩年價(jià)格累計漲幅可達20～25%，后年價(jià)格還會(huì )續漲5～10%，2024年12吋半導體硅片均價(jià)有望站上200美元大關(guān)。