據《日經(jīng)亞洲評論》引述未具名人士的消息報導稱(chēng)，應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集團（Lam Research）、阿麥斯（ASML）等半導體設備大廠(chǎng)都向客戶(hù)發(fā)出警示，部分關(guān)鍵機臺必須等待最多18個(gè)月才能交付，因為從鏡頭、泵、閥門(mén)、微控制器、工程塑膠、電子模組等零件全都緊缺。

近兩年來(lái)，臺積電、聯(lián)電、英特爾、三星電子（Samsung Electronics）等晶圓廠(chǎng)都有新建晶圓廠(chǎng)，根據規劃，最快是2023年將會(huì )量產(chǎn)。但是，目前這些廠(chǎng)商均擔憂(yōu)，冗長(cháng)的設備交付時(shí)間恐將影響量產(chǎn)計劃，據悉，臺積電、聯(lián)電及三星已派資深高層前往海外設備廠(chǎng)催貨。

報導稱(chēng)，2019年疫情爆發(fā)前，半導體設備交貨期平均約為3~4個(gè)月，2021年已延長(cháng)至10~12個(gè)月。業(yè)界消息透露，科磊檢測設備的交期已經(jīng)達到了20個(gè)月以上。但是，采訪(fǎng)十多名業(yè)界高層后卻發(fā)現，許多半導體設備商的零件廠(chǎng)的擴產(chǎn)意愿卻并不高，這也使得供應緊張，同時(shí)尋找替代品的難度也大。

報導引述消息指出，臺積電擔憂(yōu)設備交期延宕，恐影響美國、中國臺灣及日本廠(chǎng)的量產(chǎn)時(shí)間，公司采購團隊已飛往美國等地，希望供應商提前交貨。臺積電美國廠(chǎng)先前已因缺工面臨興建進(jìn)度落后困境。

聯(lián)電財務(wù)長(cháng)Liu Chi-tung也表示，查訪(fǎng)后發(fā)現，供應商缺零件短缺的問(wèn)題仍在惡化，要到今年下半才能改善。他確認，聯(lián)電擴產(chǎn)計劃恐因設備延遲受沖擊，臺南廠(chǎng)投產(chǎn)時(shí)程雖仍是明年中，但擴產(chǎn)速度肯定比預期緩慢。