據外媒報道，在全球疫情形勢反復以及日本地震進(jìn)一步阻礙了供應之后，3月全球半導體芯片交付的等待時(shí)間再度拉長(cháng)，并創(chuàng )下歷史新高。

市場(chǎng)研究機構海納金融集團的數據顯示，2022年3月的交貨時(shí)間，也就是芯片從訂購到交付的時(shí)間增加了兩天，達到26.6周，這是該機構2017年開(kāi)始跟蹤這一數據以來(lái)的最長(cháng)紀錄。今年2月，全球芯片交付時(shí)間環(huán)比增加了3天，達到26.2周，買(mǎi)家平均要等半年以上。不過(guò)，盡管芯片用戶(hù)再次面臨更長(cháng)的等待時(shí)間，但交付時(shí)間放慢的速度卻顯著(zhù)低于2021年，當時(shí)許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。

海納金融集團分析師克里斯·羅蘭在報告中稱(chēng)，大多數芯片類(lèi)型的交貨時(shí)間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內存芯片。他說(shuō)，俄烏沖突、疫情以及日本地震“將在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能會(huì )在全年對嚴重受限的供應鏈產(chǎn)生揮之不去的影響”。

新冠肺炎疫情暴發(fā)以來(lái)，由于原材料短缺、工廠(chǎng)停產(chǎn)、運輸擁堵等因素，制作芯片所需的半導體在全球范圍內出現供應危機，導致電子設備制造商陷入無(wú)“芯”可用的窘迫局面。從汽車(chē)、電腦、電視、游戲機到手機，多種產(chǎn)品生產(chǎn)都深受影響。除供應鏈問(wèn)題外，芯片短缺危機另一大原因在于當今社會(huì )對電子設備需求不斷增長(cháng)，而供應沒(méi)有相應跟上，導致供需不平衡。

為從根本上解決缺“芯”問(wèn)題，繼去年美國宣布計劃投資520億美元加強芯片供應鏈后，歐盟今年2月也公布了籌劃已久的《芯片法案》，計劃投入超過(guò)430億歐元，在歐洲本地推動(dòng)芯片的自主研發(fā)和生產(chǎn)，減少對亞洲和美國的芯片依賴(lài)。歐盟希望，到2030年，全世界將有20%的芯片產(chǎn)自歐洲。

去年底，印度批準7600億盧比的芯片制造促進(jìn)計劃。按照這一計劃，在未來(lái)6年內，印度將為符合條件的芯片制造、設計及相關(guān)配套企業(yè)，提供7600億盧比的投資激勵。印度計劃以此吸引20家左右的芯片生產(chǎn)企業(yè)落戶(hù)印度，將印度打造成芯片設計、生產(chǎn)和出口中心。

美國英特爾公司上個(gè)月宣布，計劃在今后10年投資多達890億美元，在歐洲構建完整芯片供應鏈。英特爾說(shuō)，將先期斥資大約190億美元，在德國新建兩座芯片工廠(chǎng)，預計明年開(kāi)始施工，2027年開(kāi)始運營(yíng)。英特爾上述計劃涵蓋芯片供應鏈每個(gè)環(huán)節，包括研發(fā)、制造和封裝。